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Un proveedor de infraestructura de IA líder eligió a YES para que ofrezca toda su cartera de herramientas de empaquetado avanzadas para aplicaciones de IA de paneles de vidrio y HPC

original YES VertaCure, VertaPrime, VeroFlex, TersOra, and SURE systems.

YES VertaCure, VertaPrime, VeroFlex, TersOra, and SURE systems.

FREMONT, California--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), proveedor líder de equipos de procesos avanzados para aplicaciones de semiconductores de computación de alto rendimiento (HPC) e IA, anunció hoy que recibió varios pedidos de herramientas de un líder global en soluciones de infraestructura de IA. Los pedidos abarcan la cartera de sistemas de procesos húmedos y secos de YES, y permitirán la fabricación a nivel de panel en sustratos de vidrio para empaquetados de HPC y centros de datos de próxima generación.

Los sistemas se implementarán en líneas de empaquetado avanzadas dedicadas a hiperescalar cargas de trabajo de IA, entre ellas entrenamiento, inferencia, redes y óptica coempaquetada.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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