-

Toshiba推出TOLL封装650V第三代SiC MOSFET

- 三款新器件提升工业设备效率与功率密度 -

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba")推出三款650V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),搭载最新[1] 第三代SiC MOSFET芯片,并采用表面贴装TOLL封装。这些新器件适用于工业设备,如开关式电源和用于光伏发电机的功率调节器。“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”这三款MOSFET即日起开始批量出货。

新产品是Toshiba第三代SiC MOSFET中采用通用表面贴装TOLL封装的型号,与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔封装相比,器件体积减少80%以上,设备功率密度也得以改善。

TOLL封装还具有比通孔封装更低的寄生阻抗[2],有助于降低开关损耗。作为四端子[3]封装,可将开尔文连接用作栅极驱动的信号源端子。这可以减少封装内的源极引线电感的影响,实现高速开关性能;以TW048U65C为例,其开通损耗和关断损耗分别比现有Toshiba产品[5]降低约55%和25%[4],有助于降低设备功率损耗。

Toshiba将继续扩展产品阵容,为提升设备效率和增加功率容量做出贡献。

第三代SiC MOSFET封装阵容

类型

封装

通孔型

TO-247

TO-247-4L(X)

表面贴装型

DFN8×8

TOLL

注:
[1] 截至2025年8月。
[2] 电阻、电感等。
[3] 具有靠近FET芯片连接的信号源端子的产品。
[4] 截至2025年8月,Toshiba测量值。详情请参见Toshiba网站发布版本中的图1。
[5] 采用无开尔文连接TO-247封装的具有同等电压和导通电阻的650V第三代SiC MOSFET。

应用领域

  • 服务器、数据中心、通信设备等的开关式电源
  • 电动汽车充电站
  • 光伏逆变器
  • 不间断电源

产品特点

  • 表面贴装TOLL封装:支持设备小型化与自动化组装。开关损耗低。
  • Toshiba第三代SiC MOSFET:
    - 优化漂移电阻与沟道电阻比,实现漏源导通电阻良好的温度依赖性。
    - 低漏源导通电阻×栅漏电荷积
    - 低二极管正向电压:VDSF=-1.35V(典型值)(VGS=-5V)
主要规格

(除非另有说明,否则Ta=25℃)

部件编号

TW027U65C

TW048U65C

TW083U65C

封装

名称

TOLL

尺寸(mm)

典型值

9.9×11.68×2.3

绝对
最大
额定值

漏源电压 VDSS (V)

650

栅源电压 VGSS (V)

-10至25

漏极电流(直流)ID (A)

Tc=25°C

57

39

28

电气
特性

漏源导通电阻 RDS(ON) (mΩ)

VGS=18V

典型值

27

48

83

栅极阈值电压 Vth (V)

VDS=10V

3.0至5.0

总栅极电荷 Qg (nC)

VGS=18V

典型值

65

41

28

栅漏电荷 Qgd (nC)

VGS=18V

典型值

10

6.2

3.9

输入电容 Ciss (pF)

VDS=400V

典型值

2288

1362

873

二极管正向电压 VDSF (V)

VGS=-5V

典型值

-1.35

样品检查及供应情况

在线购买

在线购买

在线购买

请点击以下链接,了解有关新产品的更多信息。
TW027U65C
TW048U65C
TW083U65C

请点击以下链接,了解有关Toshiba的SiC功率器件的更多信息。
SiC功率器件

如需查看在线分销商处新产品的可用性,请访问:
TW027U65C
在线购买

TW048U65C
在线购买

TW083U65C
在线购买

* 公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
* 本文档中的信息(包括产品价格和规格、服务内容和联系方式)为公告发布之日的最新信息,但如有更改,恕不另行通知。

关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。

该公司在全球拥有19,400名员工,以实现产品价值最大化,与客户密切合作共创价值和开拓新市场为宗旨。该公司以建设并促进更美好的未来,让全世界的所有人受益为目标。

如需了解更多信息,请访问 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

客户垂询:
功率和小信号器件销售与营销部
电话:+81-44-548-2216
联系我们

媒体垂询:
C. Nagasawa
传播与市场情报部
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation



Contacts

客户垂询:
功率和小信号器件销售与营销部
电话:+81-44-548-2216
联系我们

媒体垂询:
C. Nagasawa
传播与市场情报部
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

More News From Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba推出面向车载设备的光伏输出光电耦合器

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba")推出了一款光伏输出光电耦合器“TLX9920”,采用薄型、长爬电距离SO6L封装,用于车载设备的固态继电器(SSR)[1]。批量出货自即日起开始。 市场对更长寿命车载设备继电器单元的需求不断增长,这一趋势推动SSR逐步替代机械继电器。随着车载系统持续演进,向SSR的过渡预计将进一步加速。 TLX9920适合用作SSR中高压功率MOSFET的栅极驱动器。它在搭配高压功率MOSFET使用时,可实现光继电器难以实现的高压、大电流开关。与机械继电器不同,SSR无物理触点,因此不会出现触点磨损,也无需定期维护。TLX9920还符合车载电子元件可靠性标准AEC-Q101。 该产品采用SO6L封装,爬电距离超过8mm,实现了高隔离电压(BVs=5000Vrms)。例如,国际标准IEC 60664-12[2]规定,在污染等级2、工作电压400V及以上的环境中应用时,爬电距离需不小于5.6mm。TLX9920满...

Toshiba推出额定工作温度135℃的小型光继电器,适用于高温设备运行

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba")推出四款采用小型S‑VSON4T封装的电压驱动型光继电器:“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。新款光继电器额定最高工作温度达135℃,可用于高温运行的设备。批量出货自即日起开始。 电气化和自动驾驶技术的进步如今要求车载设备中的电子元件采用高密度封装。这提高了车载半导体的工作温度,因此需要在相近条件下进行测试以评估可靠性;用于车载半导体的测试仪、老化测试设备、探针卡等装置,以及其中使用的光继电器,都必须能够在高温下工作。 Toshiba通过优化内置元件设计,将新产品的最高工作温度从现有产品[1]的125℃提升至135℃。此外,由于新产品为电压驱动型光继电器,输入端内置电阻,因此无需外接电阻,可节省电路板安装空间。产品还采用尺寸为1.45 × 2.0 mm(典型值)的S‑VSON4T小型封装。 这些因素的结合使新款光继电器适用...

Toshiba宣布推出用于驱动大电流汽车有刷直流电机的桥式电路栅极驱动器样品

日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba")已开始提供“TB9104FTG”的工程样品,这是一款用于大电流汽车有刷直流电机的桥式电路栅极驱动器[1],适用于电动背门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用场景。 车辆可移动部件的加速电气化增加了车辆中电机的安装数量,尤其是车身系统所需的电机。这一趋势也使得电机运行所需的驱动器用量增加,并催生了对小型化系统的需求。为满足车辆轻量化的设计要求,线束精简已成为行业刚需。 TB9104FTG采用典型尺寸为5.0毫米×5.0毫米的小型VQFN32封装。封装底部的外露散热焊盘有效提升了散热性能,与外部MOSFET结合使用时,可为车身系统应用中的大电流有刷直流电机提供紧凑的驱动电路。 这款新产品配备了与微控制器进行通信的串行外设接口(SPI)[2],可提供丰富的配置选项和状态信息。值得一提的是,电机的旋转指令不仅可通过专用引脚发出,还能经由SPI传输。将多个栅极驱动器接入SPI总线后,可实现线路共享,助力整...
Back to Newsroom