YES、複数台のVertaCure LXシステムを納入

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- AIおよびHPC半導体アプリケーション向けプロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems（YES）は、台湾の大手半導体受託組立・検査サービス（OSAT）プロバイダーの一社に、複数台のVertaCure™ LX硬化システムを出荷したと発表しました。これらのシステムは、エッジ・コンピューティングおよびHPCソリューション向けの先端パッケージングプロセスを支援し、WLCSP、めっきバンプおよびCuピラー用途において、重要な低温硬化、アニール、および脱ガス処理を実現します。

VertaCure LXは、温度分布の均一性と加熱・冷却速度の精密な制御を実現するよう設計された、全自動真空硬化・脱ガスシステムです。これにより、溶剤の完全な除去、膜特性の向上、硬化後のアウトガスの排除、優れたパーティクル性能を実現します。YESの製品は、R&Dから量産まで、硬化・コーティング・アニール工程において一貫して優れた品質を発揮してきました。

「VertaCureファミリーは、2.5Dパッケージングにおける業界で最も広く採用されている量産（HVM）硬化ソリューションとなりました」とYES社長であるRezwan Lateefは述べています。「これらのシステムは、ウェーハレベル、2.5D、3Dパッケージ全体で、卓越した機械的・熱的・電気的性能を発揮します。主要なIDMやファウンドリーによる導入実績がすでに本プラットフォームの優位性を証明しており、OSAT顧客からの需要も拡大していることを嬉しく思います。このような動きが、先端パッケージング分野における当社のマーケットリーダーシップをさらに強化しています。」

YESの営業および事業開発担当上級副社長兼アジア社長のAlex Chowは、次のように述べています。「VertaCure LXシステムは、量産（HVM）において熱均一性を30%以上向上させ、保有コストを30%低減します。YESは、2026年に同顧客からの追加注文および量産発注を見込んでいます。今回の出荷は、先端パッケージング向け硬化技術におけるYESのマーケットリーダーとしての地位をさらに確かなものにするマイルストーンとなります。」

YESについて

YESは、幅広い用途および市場で必要とされるマテリアルおよびインターフェース エンジニアリング向けの差別化技術を提供するリーディングカンパニーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPC向け先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場で次世代ソリューションを創出しています。YESは、ウエハーおよびガラス基板向け半導体先端パッケージング・ソリューションのための、最先端かつコスト効率に優れた量産装置のリーディング・メーカーです。製品ラインアップには、半導体業界向けの真空硬化、コーティング＆アニール装置、フラックスレスリフロー装置、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング装置、無電解めっき装置などが含まれます。YESは米国カリフォルニア州フリーモントに本社を置き、グローバルに事業を拡大しています。詳細はYES.techをご覧ください。

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