YES提供多套VertaCure LX系統

加州弗里蒙特--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- AI和高效能運算(HPC)半導體應用制程設備的領導廠商Yield Engineering Systems (YES)今日宣布，已向臺灣頂尖半導體封裝測試代工廠(OSAT)提供多套VertaCure™ LX固化系統。這些系統將為邊緣運算和HPC解決方案的先進封裝制程提供支援，針對晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、電鍍凸塊和銅柱應用，實現關鍵的低溫固化、退火及脫氣製程。

VertaCure LX是一款全自動真空固化與脫氣系統，其設計確保了溫度的均勻分佈，並能精確控制加熱和冷卻速率。這一特性可實現溶劑的徹底去除、薄膜效能的提升、固化後脫氣現象的消除，以及卓越的顆粒控制表現。在研發和大批量生產環境中，YES產品在固化、塗覆和退火製程上始終展現出卓越品質。

YES總裁Rezwan Lateef表示：「VertaCure系列已成為業界應用最廣泛的2.5D封裝大批量生產(HVM)固化解決方案。這些系統在晶圓級、2.5D和3D封裝中均能提供出色的機械、熱學和電學效能。一流整合元件製造商(IDM)和晶圓代工廠對該平台的採用已驗證了其價值，我們也很高興看到OSAT客戶的需求不斷成長。這一動力將鞏固我們在先進封裝領域的市場領先地位。」

YES銷售與業務發展資深副總裁兼亞洲區總裁Alex Chow補充說道：「VertaCure LX系統在大批量生產中實現了超過30%的熱均勻性提升，且整體擁有成本降低30%。我們預期2026年將收到該客戶的後續訂單和批量採購訂單。此次出貨代表又一個里程碑，進一步鞏固了YES在先進封裝固化技術領域的市場領先地位。」

關於YES

YES是各種應用和市場所需的材料和介面工程差異化技術的領導廠商。YES客戶均為市場領軍企業，為各類市場打造下一代解決方案，包括用於AI和HPC的先進封裝、記憶體系統和生命科學。YES是一家首屈一指的製造商，為晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案提供最先進的具有成本效益的大批量生產設備。公司產品包括用於半導體產業的真空固化、塗覆和退火工具、無助焊劑回流工具、玻璃通孔和腔體蝕刻以及無電鍍沉積工具。YES總部位於加州弗里蒙特，全球業務版圖不斷擴大。如欲瞭解更多資訊，請造訪YES.tech。

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