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Alphawave Semi presenta soluzioni da 3nm per la connettività e piattaforme con supporto di chiplet per applicazioni di centri dati a performance elevate

Il riuscito lancio delle soluzioni in silicio da 3nm per la connettività porta in primo piano le piattaforme in silicio personalizzate con supporto di chiplet

LONDRA e TORONTO--(BUSINESS WIRE)--Alphawave Semi (LSE: AWE), leader globale nella connettività ad alta velocità per l'infrastruttura tecnologica mondiale, oggi annuncia il debutto della sua prima piattaforma in silicio per la connettività sul più avanzato processo 3nm di TSMC con il suo serializzatore-deserializzatore ("SerDes") IP ZeusCORE a portata extra lunga (XLR) NRZ/PAM4 a 1-112Gbps.

In anteprima assoluta per il settore, una demo dal vivo della piattaforma in silicio targata Alphawave Semi con Ethernet 112G e IP PCIe 6.0 su un processo 3nm di TSMC sarà effettuata in occasione del TSMC North America Symposium di Santa Clara, CA, il 26 aprile 2023.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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