Alphawave Semi 展示用于高性能数据中心应用的 3nm 连接解决方案以及支持小芯片的平台

3nm 连接硅的成功推出将支持小芯片的定制硅平台推向行业最前沿

伦敦和多伦多--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)-- 为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者 Alphawave Semi (LSE: AWE) 今天宣布推出其首个基于 TSMC 最先进的 3nm 工艺的连接硅平台，该平台具有 ZeusCORE 超长距离 (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 串行器/解串器(“SerDes”) IP。

2023 年 4 月 26 日，在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 TSMC 北美研讨会上，Alphawave Semi 基于 TSMC 3nm 工艺、具有 112G 以太网和 PCIe 6.0 IP 的硅平台将进行业界首次现场演示。

3nm 工艺平台对于开发新一代先进芯片至关重要，这些芯片对于应对人工智能生成数据的指数级增长不可或缺。此外，该平台能够实现更高的性能、增强的内存和 I/O 带宽并降低功耗。ZeusCORE XLR 多标准 Serdes (MSS) IP 是 Alphawave Semi 产品系列中性能最高的 SerDes，其 3nm 工艺将为未来高性能人工智能系统的开发铺平道路。它是一种高度可配置的 IP，支持 1112 Gbps 的所有前沿 NRZ 和 PAM4 数据中心标准，从而可支持各种协议，如 PCIe Gen1 到 Gen6 和 1G/10G/25G/50G/100 Gbps 以太网。

这种灵活且可定制的连接 IP 解决方案辅之以 Alphawave Semi 支持小芯片的定制硅平台（包括 IO、内存和计算小芯片），使最终用户能够生产专门针对其应用程序量身定制的高性能硅。客户可受益于 Alphawave Semi 经过应用程序优化的 IP 子系统以及先进的 2.5D/3D 封装专业知识，以将自定义芯片和小芯片与高级接口相集成，如 Compute Express Link (CXL™)、Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)、高带宽内存 (HBMx) 和低功耗双倍数据速率 DRAM (LP/DDRx/)。

Alphawave Semi 首席执行官兼联合创始人 Tony Pialis 表示：“我们很高兴能成为首批成功展示最高性能硅平台的公司之一，该平台基于 TSMC 最先进的 3nm 技术并具有 XLR 112G 以太网和 PCIE6.0 SerDes IP。Alphawave Semi 以成为高速连接领域的垂直一体化半导体领导者为己任，此次演示标志着我们在执行这项战略方面向前迈出了重要一步。开放创新平台 (Open Innovation Platform^®, OIP) 使我们与 TSMC 的合作关系得到迅速发展，得益于此，我们将会继续为数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储应用领域的客户提供创新、高性能的定制硅和 IP 解决方案。”

Alphawave Semi 高级副总裁兼定制硅和 IP 总经理 Mohit Gupta 表示：“在对人工智能生成的数据处理呈指数级增长势头的推动下，Alphabave Semi 的超大规模客户对具有高速连接接口的专用硅的需求持续增长。我们正在鼓励各大客户参与开发支持小芯片的 3nm 定制硅平台，其中包括 IO、内存和计算小芯片。我们与 TSMC 在虚拟通道聚合器 (VCA) 上的合作为我们提供了宝贵的支持，我们期待能够加快客户基于 TSMC 3nm 工艺的高性能设计。”

关于 Alphawave Semi

Alphawave Semi 是为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者。面对数据的指数级增长，Alphawave Semi 的技术可满足一项关键需求：使数据能够更快、更可靠地传输，同时具有更高的性能和更低的功耗。我们是一家垂直一体化半导体公司，全球顶级客户将我们的 IP、定制硅和连接产品部署在数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储等领域。公司于 2017 年由一支在半导体 IP 许可方面有着出色往绩的专家技术团队成立，其使命是加快发展处于数字世界核心的关键数据基础设施。如需了解有关 Alphawave Semi 的更多信息，请访问：awavesemi.com。

Alphawave Semi 和 Alphawave-Semi 徽标是 AlphawaveIP Group plc 的商标。保留所有权利。

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