Alphawave Semi dimostra il sottosistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) da 24Gbps a 3nm collaudata dal silicio per l'infrastruttura AI ad alte prestazioni

Il successo del bring-up di silicio estende il primato nelle soluzioni di silicio abilitate ai chiplet per accelerare la connettività e l'elaborazione dell'intelligenza artificiale

LONDRA e TORONTO--(BUSINESS WIRE)--Alphawave Semi (LSE: AWE), un leader globale nelle soluzioni di connettività ed elaborazione ad alta velocità per l'infrastruttura tecnologica del mondo, oggi ha annunciato il successo del bring-up della sua prima piattaforma di silicio per la connettività del chiplet sul processo a 3nm più avanzato di TSMC. Questo nuovo sottosistema Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™) collaudato dal silicio estende la gamma e il primato di Alphawave Semi nel silicio per la connettività. Prepara la strada per un ecosistema di chiplet robusto, aperto, che accelera la connettività e l'elaborazione per i sistemi di AI ad alte prestazioni.

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