Alphawave Semi demonstreert op silicium bewezen 3 nm Universal Chiplet Express™ (UCIe™)-subsysteem van 24 Gdps voor hoogwaardige AI-infrastructuur

Succesvolle introductie van silicium breidt leiderschap uit op het gebied van chiplet-compatibele siliciumoplossingen om AI-connectiviteit en -rekenkracht te versnellen

LONDEN & TORONTO--(BUSINESS WIRE)--Alphawave Semi (LSE: AWE), een wereldleider op het gebied van oplossingen voor hogesnelheidsconnectiviteit en -rekenkracht voor de technologische infrastructuur van de wereld, heeft vandaag de succesvolle introductie aangekondigd van zijn eerste siliciumplatform met chipletconnectiviteit op het meest geavanceerde proces van 3 nm van TSMC. Dit nieuwe, op silicium bewezen Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™)-subsysteem breidt Alphawave Semi's portfolio en leiderschap op het gebied van connectiviteitssilicium uit. Het maakt de weg vrij voor een robuust, open chiplet-ecosysteem dat de connectiviteit en rekenkracht voor hoogwaardige AI-systemen versnelt.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.