移遠通信推出支援iSIM技術的新模組，為全球連結和靈活的部署模型提供助力

德國紐倫堡--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--移遠通信(Quectel Wireless Solutions)推出支援整合式SIM (iSIM)技術的全新超小型LTE Cat M1、NB1和NB2模組BG773A-GL。新模組的iSIM功能為整合商和物聯網服務提供者帶來極大的靈活性和簡單性，因為在本質上，它使得擁有唯一庫存單位(SKU)編號的裝置能夠獲得適當的連結，以支援其全球需求。最終，新模組使得整合商能夠便捷地使用蜂巢式連結，解除了對特定國家/地區SIM卡規格的需求，而且無需考慮現場或特定國家/地區的適配性要求，從而簡化了傳統塑膠SIM卡部署的物流管理。

移遠通信一直位於履行iSIM技術承諾的最前線，持續利用新一代嵌入式和整合式SIM卡功能來改善模組效能。這些SIM功能正在徹底改變物聯網連結的方式。

BG773A-GL模組搭載MIPS 5150處理器，內建整合式RAM和快閃記憶體，具有超低功耗，有助於降低各種模式下的電流消耗，包括省電模式(PSM)和延伸的非連續接收模式(eDRX)。非常重要的一點是，BG773A-GL擁有全面的硬體型安全功能：整合式安全元件(ISE)。該功能不可或缺，因為iSIM依賴強大的安全元件來確保在部署點連接到最佳的可用連結。該模組將於2022年7月中旬上市。

移遠通信連結解決方案部全球連結總監Richard Hart表示：「我們很高興推出移遠通信BG773A-GL模組，從而將支援iSIM的連結功能推向全球市場。該模組使整合商能夠推出具有唯一SKU的單一全球產品，以此消除物流和供應鏈問題。物聯網機構可以簡單地將他們的產品部署到任何安全的地方，並能夠使用安全、優質的連結，無需為不同的市場進行本土化訂製並開發不同型號的產品。這是簡化物聯網部署中的巨大飛躍，也是建立更智慧型世界所需的關鍵步驟。」

該模組採用超小型SMT封裝設計，尺寸為14.9 mm × 12.9 mm × 1.9mm，使整合商和開發人員能夠利用其低功耗和小巧的設計結構輕鬆設計應用。BG773A-GL擁有符合業界標準的介面及豐富的功能，可適用於廣泛的物聯網應用，如無線POS、智慧型電表、追蹤、穿戴式裝置等。

移遠通信與iSIM技術的先驅、全球安全領導者Kigen合作，在BG773A-GL上實現了iSIM功能。Kigen業界領先的iSIM作業系統和金鑰插入服務提供了廣泛的網路選擇，增強了移遠通信的連線性，可滿足原始設備製造(OEM)的市場需求。

Kigen執行長Vincent Korstanje表示：「移遠通信採用Kigen iSIM作為BG773A-GL的預封裝解決方案，證明了iSIM技術和我們的生態系統的成熟度。移遠通信是大規模量產領域的市場領導者，此次合作將為那些希望從純嵌入式領域快速轉向為全球市場提供完整物聯網解決方案的OEM廠商提供助力。」

如欲觀看移遠通信iSIM解決方案的現場示範，請於2022年6月21日至23日蒞臨德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展5號館171號攤位。

關於移遠通信

移遠通信對更智慧世界的熱情激勵著我們加速物聯網創新。作為一家全球物聯網解決方案供應商，我們秉持以客戶為中心的原則，並以卓越的支援和服務為後盾。我們不斷發展壯大的全球團隊由4,000多名專業人員組成，持續引領蜂巢式網路、GNSS和WiFi/BT模組、天線和物聯網連結領域的創新。移遠通信在上海證券交易所上市（證券代碼：603236）。我們國際性的領導團隊致力於在全球推進物聯網發展。

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