-

Quectel renforce les modèles mondiaux de connectivité et de déploiement flexible avec son nouveau module compatible iSIM

NUREMBERG, Allemagne--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions lance le nouveau module BG773A-GL ultra-compact LTE de catégories M1, NB1 et NB2 compatible avec la technologie de SIM intégré (iSIM). La prise en charge iSIM de ce nouveau module assure aux intégrateurs et prestataires de services IdO une flexibilité et une simplicité exceptionnelles car il permet, en substance, à un dispositif doté d’un numéro unique d’unité de gestion du stock (SKU) de répondre à l’ensemble des besoins à l’échelle mondiale, grâce à une connectivité adaptée dans le monde entier. Les intégrateurs de systèmes bénéficient à terme d’un mode d’adoption simplifié de connectivité cellulaire, qui supprime le recours à des cartes SIM propres à chaque pays et simplifie la logistique des déploiements SIM sur carte plastique en éliminant la nécessité d’adaptations sur site ou locales.

Quectel a joué un rôle de premier plan pour faire de l’iSIM une réalité. La société s’efforce d’aligner la performance du module sur la nouvelle vague de caractéristiques SIM intégrées et embarquées qui révolutionnent les possibilités en matière de connectivité IdO.

Le module BG773A-GL se distingue également par sa consommation électrique ultra basse assurée par le processeur MIPS 5150 et la mémoire RAM et Flash intégrée. Ces éléments contribuent à réduire la consommation actuelle pour atteindre des niveaux bas dans plusieurs modes, y compris les modes économie d’énergie (PSM) et réception discontinue étendue (eDRX). Le BG773A-GL possède avant tout une fonctionnalité de sécurité matérielle étendue - Integrated Security Elements (ISE). Il s’agit là d’un point crucial car l’iSIM s’appuie sur un solide élément de sécurité lui permettant de se connecter au meilleur réseau disponible sur le site du déploiement. Le module sera disponible dans le commerce à compter de la mi-juillet 2022.

« Nous sommes ravis d’avoir lancé le module Quectel BG773A-GL qui apporte la connectivité axée de l’iSIM au marché mondial », affirme Richard Hart, directeur de la Connectivité globale chez Quectel Connectivity Solutions. « Aider les intégrateurs système à créer un produit mondial unique doté d’une SKU unique permet d’éliminer les problèmes liés à la logistique et à la chaîne d’approvisionnement. Cela permet simultanément aux organismes IdO de déployer facilement leurs produits en tout lieu et en toute sécurité, sachant qu’ils pourront accéder à une connectivité sécurisée de première qualité, sans besoin de recourir à la localisation, ni à la mise à disposition de modèles différents selon les marchés. Il s’agit là d’un pas de géant dans la perspective de la simplification de l’IdO et d’une des étapes clés requises pour la construction d’un monde plus intelligent. »

Le module, qui offre un facteur de forme SMT ultra compact de 14,9 mm × 12.9 mm × 1,9 mm, permet aux intégrateurs et aux développeurs de concevoir facilement des applications en tirant parti de sa faible consommation électrique et de sa structure de conception compacte. Les interfaces du BG773A-GL répondant aux normes de l’industrie et ses nombreuses fonctions élargissent la fonctionnalité du module à tout un éventail d’applications IdO, comme le POS sans fil, les compteurs intelligents, le racking, les dispositifs portables et bien d’autres.

Quectel a collaboré avec Kigen, le pionnier de l’iSIM et chef de file mondial dans le domaine de la sécurité, pour activer la fonction iSIM sur le BG773A-GL. L’iSIM OS et les services d’insertion clés de Kigen apportent toute une panoplie de réseaux renforçant la connectivité de Quectel, ce qui permet aux OEM de satisfaire leurs besoins en termes de marché.

« L’adoption par Quectel de notre iSIM en tant que solution pré-packagée dans le BG773A-GL témoigne de la maturité de la technologie iSIM et de notre écosystème », déclare Vincent Korstanje, PDG de Kigen. « Quectel est un chef de file du marché de la fabrication en grands volumes. Cette collaboration va aider les OEM désireux de passer rapidement de services uniquement embarqués à une offre complète de solutions IdO sur les marchés internationaux. »

Pour une démonstration en direct de l’iSIM de Quectel, retrouvez Quectel au stand 171, hall 5, au Salon Embedded World qui se tient à Nuremberg du 21 au 23 juin 2022.

À propos de Quectel

La passion de Quectel pour un monde plus intelligent nous pousse à accélérer l'innovation dans l'IdO. Organisation fortement axée sur le client, nous sommes un fournisseur mondial de solutions IdO appuyé par un support et des services exceptionnels. Notre équipe mondiale croissante qui compte plus de 4 000 professionnels rythme l’innovation en matière de connectivité cellulaire, GNSS, modules Wifi/BT, antennes et IdO. Quectel est coté à la Bourse de Shanghai (603236.SS) et notre leadership international est voué à l'avancement de l'IdO dans le monde entier.

Pour de plus amples informations : www.quectel.com, LinkedIn, Facebook et Twitter.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts

Ashley Liu, + 86-551-6586 9386 x 8016, media@quectel.com

Quectel Wireless Solutions

SHH:603236


Contacts

Ashley Liu, + 86-551-6586 9386 x 8016, media@quectel.com

More News From Quectel Wireless Solutions

Quectel fait passer les compteurs intelligents à la vitesse supérieure lors du salon Enlit 2025

BILBAO, Espagne--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions, fournisseur mondial de solutions IoT de bout en bout, a annoncé sa participation au salon Enlit 2025 qui se tiendra à Bilbao, en Espagne, du 18 au 20 novembre 2025, où il sera présent au stand 1.G86. Quectel sera présent pour montrer comment sa gamme complète de modules, d’antennes et de services est prête à accompagner l’adoption massive et continue des compteurs intelligents et à aider l’industrie à passer des appareils de première...

Quectel dévoile ses modules Matter over Thread sophistiqués offrant une interopérabilité parfaite entre les appareils

BELGRADE, Serbie--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions, fournisseur mondial de solutions IdO de bout en bout, a annoncé aujourd'hui le lancement du module KGM133S, le premier d'une série de modules Matter over Thread, qui propose des solutions innovantes destinées à des applications telles que des serrures, capteurs et éclairages intelligents, pour que les acteurs de la maison connectée puissent surmonter les obstacles liés à la connectivité et entrer dans une nouvelle ère de développeme...

Quectel dévoile de nouveaux ordinateurs SBC (Smart Single Board Computer) pour contribuer à l'accélération du développement d'appareils intelligents, au prototypage rapide et à la baisse des coûts de développement

ANAHEIM, Californie--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions, fournisseur mondial de solutions IdO de bout en bout, a lancé trois nouveaux ordinateurs SBC (Smart Single Board Computer). Les modèles QSM368Z, QSM560DR et QSM668SR ont été conçus pour apporter davantage de choix aux développeurs et pour accélérer le développement de produits intelligents, ainsi que la transformation numérique. Chaque carte est économique, pleinement certifiée et offre un grand nombre d'options sur le plan de la...
Back to Newsroom