全新Wi-Fi 7模組來襲！移遠通信推出FME870X和FME170X雙系列高效能模組

移遠通信推出FME870X與FME170X Wi-Fi 7模組，以雙封裝選擇賦能無線連接新體驗

上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 移遠通信正式推出兩款全新Wi-Fi 7模組 ——FME870X、FME170X。這也是移遠首批採用新突思科技（Synaptics）SYN4384晶片組打造的 Wi-Fi 7模組，憑藉高效能、高適配、易升級、多場景相容等核心優勢，全面賦能機上盒、遊戲設備、智慧閘道、VR/AR 設備等消費及商用終端。

雙封裝設計，靈活適配不同平台

本次發布的FME870X和FME170X皆為三頻Wi-Fi 7模組，擁有相同的高端功能配置，其核心差異在於封裝形式，為設備製造商提供靈活的設計選擇。

其中，FME870X採用緊湊型LCC封裝，適配空間受限的終端設備設計；FME170X搭載緊湊型M.2封裝，支援插槽式安裝，具備維運便捷、散熱餘量充足的特點，適配模組化設計的終端系統。此一設計讓廠商可依據自身產品架構自由選型，大幅提升研發設計彈性。

移遠通信產品部副總經理孫延明表示: “此次推出的兩款全新高端Wi-Fi 7模組可相容客戶主流的Linux、Android系統平台。我們透過同一高配效能、雙封裝型態的產品布局，讓研發團隊能夠依據產品設計需求靈活選型，在不犧牲設備效能的前提下，極大拓寬產品設計空間。”

強勁效能，賦能多元應用場景

兩款全新Wi-Fi 7模組專為高吞吐量、低延遲的極致無線體驗而生。其支援2.4 GHz、5 GHz 和6 GHz三頻連線，能夠充分運用6 GHz頻段的超大頻寬資源，完美適配4K/8K超高畫質串流播放、雲端渲染以及多裝置並聯上網等對網路頻寬與延遲極度敏感的使用場景。

在具體應用層面，兩款模組可廣泛賦能消費級與商業級終端設備。面對機上盒、智慧投影機及數位看板，其高吞吐特性保障超高畫質影片串流穩定傳輸，避免停頓緩衝；針對遊戲設備、VR/AR頭顯及雲電腦，其低延遲優勢則能顯著提升互動回應速度，消除畫面撕裂與暈眩感，為使用者帶來極致沉浸體驗。而在智慧閘道與會議終端等場景中，模組憑藉優異的多裝置並聯處理能力，確保在家庭或多終端會議室等複雜網路環境下，仍能維持穩定、可靠的無線連線。

超高相容性，協助快速產品落地

在連線性方面，兩款模組搭載Synaptics SYN4384高端晶片組，標配三頻Wi-Fi 7能力，全面涵蓋2.4GHz、5GHz、6GHz頻段，支援IEEE 802.11a/b/g/n/ax/be全協定規格，最大傳輸速率可達1200 Mbps。

同時整合藍牙6.0與基於IEEE 802.15.4協定的Zigbee/Thread低功耗雙模通訊，單一模組即可一站式實現高速骨幹網、低功耗Mesh組網、近距離無線互動多重能力，大幅簡化終端硬體架構與認證成本。

此外，模組搭配 - 30℃~+85℃超寬溫工作區間，可穩定因應各類民用及嚴苛工況，可靠度與安全性兼具。在主機平台支援上，模組相容x86、ARM 和 MIPS多種架構，涵蓋AMD、ST、NXP、Ambarella、Realtek、Novatek、Amlogic、Rockchip及Sigmastar等主流晶片平台，進一步拓寬產品適用範圍。

目前，移遠FME870X、FME170X Wi-Fi 7模組即將正式出貨，同時已規劃FCC、IC、CE、RCM、SRRC等全系列權威認證，可為產品全球化上市提供完善合規保障，協助客戶產品快速推向海內外市場。

這兩款模組的推出，不僅進一步豐富移遠在短距離無線通訊領域的產品矩陣，更彰顯移遠持續以創新技術賦能千行百業、協助客戶搶占市場先機的堅定承諾。未來，移遠將持續深耕物聯網連線技術，攜手全球合作夥伴共同開啟智慧無線新未來。

關於移遠通信

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