TSMC FinFlex™, N2 Process Innovations debuut op 2022 North America Technology Symposium

SANTA CLARA, Californië--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag de nieuwste innovaties in zijn geavanceerde logica, specialiteit en 3D IC-technologieën tentoongesteld op het 2022 North America Technology Symposium van het bedrijf, met de volgende- generatie toonaangevend N2-proces aangedreven door nanosheet-transistors en de unieke FinFlex™-technologie voor de N3- en N3E-processen die hun debuut maken.

Het Noord-Amerika-symposium in Santa Clara, Californië, hervat als een persoonlijk evenement nadat het de afgelopen twee jaar online is gehouden, geeft de komende maanden de aftrap voor een reeks technologiesymposia over de hele wereld. De symposia hebben ook een innovatiezone die de prestaties van de opkomende start-upklanten van TSMC in de schijnwerpers zet.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.