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Las innovaciones del proceso N2 y la tecnología FinFlex™ de TSMC debutan en el North America Technology Symposium 2022

SANTA CLARA, California--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy las últimas innovaciones en sus tecnologías de circuitos integrados avanzados, especiales y 3D en el North America Technology Symposium 2022, el simposio de Norteamérica de la compañía, donde el proceso N2 de vanguardia de última generación impulsado por transistores de nanoplancha y la tecnología única FinFlex™ para los procesos N3 y N3E harán su debut,

El simposio de Norteamérica, que se celebrará en Santa Clara (California), se reanudará como evento presencial después de haberse celebrado en línea en los dos últimos años, y dará inicio a una serie de simposios sobre tecnología que se celebrarán en todo el mundo en los próximos meses.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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