-

TSMC onthult A14-proces van volgende generatie op North America Technology Symposium

Demonstratie van de nieuwste producten van TSMC voor hoogwaardige computerwerk-, smartphone-, automobiel- en IoT-toepassingen

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag zijn volgende geavanceerde logische procestechnologie, A14, onthuld op het North America Technology Symposium van het bedrijf. A14 vertegenwoordigt een aanzienlijke vooruitgang ten opzichte van TSMC's toonaangevende N2-proces en is ontworpen om de AI-transformatie te bevorderen door de levering van sneller computerwerk en hogere energie-efficiëntie. Verwacht wordt dat het ook goed zal zijn voor smartphones door hun ingebouwde AI-mogelijkheden te verbeteren, waardoor ze nog slimmer worden. De huidige van ontwikkeling van A14, die naar verwachting in 2028 in productie gaat, verloopt soepel en de opbrengsten liggen voor op schema.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Contacts

Woordvoerder van TSMC:
Wendell Huang
Senior Vice President en CFO
Tel.: 886-3-505-5901

Contactpersonen voor de media bij TSMC:
Nina Kao
Hoofd Public Relations
Tel.: 886-3-563-6688 toest.7125036
Mobiel: 886-988-239-163
E-mail: press@tsmc.com

Will Moss
Public Relations
Mobiel: 1 (408) 712-9691
E-mail: press@tsmc.com

Michael Kramer
Public Relations
Tel.: 886-3-563-6688 toest. 7125031
Mobiel: 886-988-931-352
E-mail: press@tsmc.com

TSMC

TSE:2330


Contacts

Woordvoerder van TSMC:
Wendell Huang
Senior Vice President en CFO
Tel.: 886-3-505-5901

Contactpersonen voor de media bij TSMC:
Nina Kao
Hoofd Public Relations
Tel.: 886-3-563-6688 toest.7125036
Mobiel: 886-988-239-163
E-mail: press@tsmc.com

Will Moss
Public Relations
Mobiel: 1 (408) 712-9691
E-mail: press@tsmc.com

Michael Kramer
Public Relations
Tel.: 886-3-563-6688 toest. 7125031
Mobiel: 886-988-931-352
E-mail: press@tsmc.com

More News From TSMC

Samenvatting: TSMC presenteert A13-technologie op het North America Technology Symposium 2026

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag zijn nieuwste innovatie in zijn meest geavanceerde procestechnologie gepresenteerd op het North America Technology Symposium 2026. Het nieuwe A13-proces van TSMC is een directe verkleining van de toonaangevende A14-node die in 2025 werd aangekondigd. Dit maakt nog compactere en efficiëntere ontwerpen mogelijk om te voldoen aan de onverzadigbare vraag van klanten naar rekenkracht voor de volgende generatie kunstmati...

Samenvatting: TSMC viert 30e North America Technology Symposium met innovaties die AI van siliciumleiderschap voorzien

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag tijdens het 2024 North America Technology Symposium zijn nieuwste halfgeleiderproces, geavanceerde verpakking en 3D IC-technologieën gepresenteerd om de volgende generatie AI-innovaties van siliciumleiderschap te voorzien. TSMC debuteerde de TSMC A16™-technologie, met toonaangevende nanosheettransistors en innovatieve stroomrailoplossing aan de achterkant voor productie in 2026. Dit zorgt voor sterk verbeterde logi...

Samenvatting: TSMC kondigt een doorbraak aan die de toekomst van 3D IC opnieuw zal definiëren

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag de nieuwe 3Dblox 2.0 open standaard en belangrijke prestaties van zijn Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance aangekondigd op het TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. De 3Dblox 2.0 beschikt over vroege 3D IC-ontwerpmogelijkheden die tot doel hebben de ontwerpefficiëntie aanzienlijk te vergroten, terwijl de 3DFabric Alliance de integratie van geheugen, substraat, testen, productie en verpakking blijft stimuleren...
Back to Newsroom