SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag tijdens het 2024 North America Technology Symposium zijn nieuwste halfgeleiderproces, geavanceerde verpakking en 3D IC-technologieën gepresenteerd om de volgende generatie AI-innovaties van siliciumleiderschap te voorzien. TSMC debuteerde de TSMC A16™-technologie, met toonaangevende nanosheettransistors en innovatieve stroomrailoplossing aan de achterkant voor productie in 2026. Dit zorgt voor sterk verbeterde logicadichtheid en prestaties. TSMC introduceerde ook zijn System-on-Wafer (TSMC-SoW™)-technologie, een innovatieve oplossing om revolutionaire prestaties op waferniveau te brengen en zo te voldoen aan de toekomstige AI-eisen voor hyperscale-datacenters.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
