東芝：車載情報通信システムおよび産業用機器向け10Gbps対応イーサネットブリッジICのラインアップ拡充について
東芝：車載情報通信システムおよび産業用機器向け10Gbps対応イーサネットブリッジICのラインアップ拡充について
～ 2portの10Gbps 対応イーサネット AVB /TSN および3ポートのPCIe® Gen3 スイッチを搭載 ～
川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- （ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、車載情報通信システムおよび産業用機器向けに、10Gbpsの通信速度を可能にするイーサネットブリッジIC「TC9563XBG」をラインアップに追加し、サンプル出荷を開始しました。2022年8月から量産を開始する予定です。
車載ネットワークは、今後ゾーンアーキテクチャ―[注１]に進化していく中、各ゾーン間の通信はマルチギガ[注２]と呼ばれる1Gbps以上のイーサネットでリアルタイム接続されるようになります。
新製品は、当社初の２ポートの10Gbps対応のイーサネットを搭載し、USXGMII、XFI、SGMII、RGMII[注３]のインターフェースから選択可能です。この2ポートのイーサネットはそれぞれリアルタイム処理、同期処理を可能にするイーサネット AVB[注４]およびTSN[注５]に対応しています。さらに、簡易SR-IOV（バーチャルファンクション）[注６]に対応しています。
これらの機能により、新製品は次世代の車載ネットワークに適したソリューションを提供します。
また、ゾーンアーキテクチャーでの利用に限らず、各通信機器の速度も高速化してきており、IVI、テレマティックスなど幅広い車載のアプリケーションや、産業機器にも適用できます。当社既存製品である1Gbps イーサネット対応のTC9560、TC9562シリーズの後継品としても活用できます。
さらに、近年Wi-fi®などデバイス間の通信にPCIeインターフェースを備える機器が増えてきており、ホストSoCが持っているPCIeインターフェースが不足する傾向にあります。
新製品は、ホストSoCとの通信および、PCIeインターフェースを搭載している機器との接続のため、3ポートのPCIe Gen3対応スイッチを搭載しています。PCIeスイッチの構成は、ホストSoCとの接続用に4laneのアップストリームポートが１つ、PCIe搭載機器との接続のために１laneのダウンストリームポートが2つとなっています。
3ポートPCIeスイッチ機能を利用することで、PCIeインターフェース不足を解消できます。
なお、新製品は、車載ICの品質試験規格AEC-Q100 Grade 3[注７]に準拠予定です。
[注１] ゾーンアーキテクチャ: 次世代の車載ネットワークとして採用が予想されている構成。車を複数のゾーンに分けて、ゾーン間を高速接続し協調動作させるネットワーク構成。
[注２] マルチギガ：マルチギガイーサネット(2.5Gbps~10Gbps)の略。車載ネットワークで近年1Gbpsより大きい帯域が必要とされている。
[注３] USXGMII,XFI,SGMII,RGMII :イーサネットのインターフェース規格名。USXGMII= Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface; XFI=10 Gigabit serial Interface; SGMII = Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII = Reduced Gigabit Media Independent Interface.
[注４] イーサネットAVB : IEEE802.1 Audio/Video Bridgingのこと。イーサネットの標準技術を使いオーディオやビデオデータを取り扱う規格。
[注５] イーサネットTSN : IEEE802.1 Time-Sensitive Networkingのこと。AVB規格より低遅延データ転送を実現する規格。
[注６] SR-IOV : Single Root I/O Virtualizationの略。PCIデバイス側で仮想化をサポートする規格。
[注７] AEC-Q100 Grade 3 : 自動車業界が策定する集積回路の信頼性認定試験基準。
応用機器
・車載インフォテインメント
・車載テレマティックス
・車載ゲートウェイ
・産業用機器
新製品の主な特長
・2ポートの10Gbps対応のEthernet (USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択)
・3ポートのPCIe Gen3スイッチ
・AEC-Q100 Grade 3対応予定
新製品の主な仕様
品番 |
|
CPUコア |
Arm® Cortex®-M3 |
HOST (外部アプリケーション) インターフェース |
・PCIe® I/F : Gen3.0(8GT/s) 3ポートスイッチ Upstream： 1ポート ×4 lane Downstream：2ポート 各x1 lane
パワーマネージメントとして、L0s, L1 and L1 PM substateの低電力状態をサポート
簡易SR-IOV（バーチャルファンクション）の利用可能 |
車載インターフェース |
・Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵（2ポート）
対応インターフェースは PortA：USXGMII、XFI、SGMIIから選択 PortB：USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択
通信速度は USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps XFI選択時：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps SGMII選択時：10M/100M/1000M/2.5Gbps RGMII選択時：10M/100M/1000Mbps |
周辺インターフェース |
・I2CまたはSPIからの選択 ・UART 1ch ・割り込みポート ・GPIO |
電源電圧 |
1.8V/3.3Vからの選択 (IO) 1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII) 1.8V (PCIe、PLL、OSC) 0.9V (Core) |
パッケージ |
P-FBGA 220ボール、10mmx10mm、0.65mmピッチ |
新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
TC9563XBG
当社の車載イーサネットブリッジICについては下記ページをご覧ください。
車載イーサネットブリッジIC
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