東芝：PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について

～産業用途に適した125°C対応製品～

川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、PCIe^® 6.0^[注1]やUSB4^® Version 2.0^[注2]などの次世代高速インターフェースに対応した、2:1マルチプレクサー （Mux）/ 1:2デマルチプレクサー（De-Mux）スイッチ「TDS5C212MX」および「TDS5B212MX」 を製品化しました。本製品は、本日より出荷を開始します。

近年、サーバーや産業用テスター、ロボット、PCなどでは、PCIe^® 6.0やUSB4^® Version 2.0に代表される超高速・広帯域な差動信号を、限られた基板スペースの中で高信頼に切り替えるニーズが高まっています。新製品は、こうしたニーズに応えるため、当社独自のSOIプロセス（TarfSOI™）^[注3]を採用することで、TDS5C212MXでは業界トップクラス^[注4]となる-3dBバンド幅（差動）34GHz（typ.）、TDS5B212MXでは29GHz（typ.）を実現し、高速通信時の信号波形の歪みを大幅に抑制し、高速通信時の信頼性向上に貢献します。

これらの特長により、PCIe^® 6.0やUSB4^® Version 2.0などの高速差動信号用途で、2入力1出力のMuxスイッチ、または1入力2出力のDe-Muxスイッチとして使用できます。1つの高速インターフェースを複数の機器で共有したり、用途に応じて信号経路を切り替えたりすることが可能です。

さらに、TDS5C212MXおよびTDS5B212MXは、高周波特性に適した端子配置を採用しています。特にTDS5C212MXでは、信号経路を最短化することで反射や損失を抑え、高速信号の品質向上を図っています。また、動作温度範囲は-40°Cから125°Cまで対応しており、産業用途にも使用可能です。

当社は今後も、高速インターフェースの進化に対応した高性能・高信頼性のアナログスイッチ製品の開発を通じて、次世代システムの実現に貢献していきます。

[注1]	PCI-SIGが策定する次世代インターフェース規格。PCIe® 5.0と比較して転送速度を2倍の64 GT/sに向上。
[注2]	USB‑IFが策定するインターフェース規格で、最大80 Gbpsの高速データ転送に対応。
[注3]	TarfSOI™ (Toshiba advanced RF SOI)：当社が高周波半導体用に独自に開発したSOI-CMOS (Silicon On Insulator-Complementary Metal Oxide Semiconductor) フロントエンドプロセス。
[注４]	2:1 Mux / 1:2 De-Muxスイッチとして。2026年5月時点、当社調べ。

応用機器

• 産業用テスター、ロボット
• PC、サーバー、モバイル機器、ウエアラブル端末など

対応インターフェース：

• PCIe^® 系列：PCIe 6.0 / 5.0 / 4.0 / 3.0
• CXL 系列：CXL 3.0 / 2.0 / 1.0
• USB 系列：USB4^® Version 2.0 / USB4^® / USB3.2 Gen2×1 / Gen1×1
• Thunderbolt™ 系列：Thunderbolt 5 / 4 / 3 / 2
• DisplayPort™ 系列：DisplayPort 2.0 / 1.4 / 1.3 / 1.2

新製品の主な特長

• PCIe^® 6.0やUSB4^® Version 2.0などの高速差動信号に対応した高い-3dB バンド幅（差動）
  TDS5C212MX：-3dB バンド幅 (差動) =34GHz (typ.)
  TDS5B212MX：-3dB バンド幅 (差動) =29GHz (typ.)
• 動作温度範囲：-40～125°C

新製品の主な仕様

品番					TDS5C212MX	TDS5B212MX
パッケージ	名称				XQFN16
	サイズ (mm)				2.4×1.6 (typ.)、t=0.4 (max)
動作範囲 (Ta=-40～125°C)	電源電圧 VCC (V)				1.6～3.6
	差動信号電圧 (peak to peak) VI/O(Diff) (V)				0～1.8
	コモン信号電圧 VI/O(Com) (V)				0～2.0
DC特性 (Ta=-40～125°C)	消費電流 Iope (μA)		VS = 0V	Typ.	70
高周波特性 (Ta=25°C)	-3dB バンド幅 (差動) BW(Diff) (GHz)			Typ.	34	29
	差動挿入損失 DDIL (dB)	f=5.0GHz		Typ.	-0.7	-0.7
		f=8.0GHz			-0.8	-0.8
		f=10.0GHz			-0.9	-0.9
		f=12.8GHz			-1.1	-1.1
		f=16.0GHz			-1.2	-1.2
	差動反射損失 DDRL (dB)	f=5.0GHz		Typ.	-21	-20
		f=8.0GHz			-24	-20
		f=10.0GHz			-21	-19
		f=12.8GHz			-20	-20
		f=16.0GHz			-14	-15
	差動オフ・アイソレーション DDOIRR (dB)	f=5.0GHz		Typ.	-33	-36
		f=8.0GHz			-27	-29
		f=10.0GHz			-25	-26
		f=12.8GHz			-24	-26
		f=16.0GHz			-24	-27
	差動クロストーク DDXT (dB)	f=5.0GHz		Typ.	-41	-41
		f=8.0GHz			-37	-37
		f=10.0GHz			-35	-35
		f=12.8GHz			-33	-33
		f=16.0GHz			-31	-31
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新製品の詳細については下記ページをご覧ください。

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TDS5B212MX

当社の汎用ロジックIC製品の詳細については下記ページをご覧ください。

汎用ロジックIC

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TDS5B212MX
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*USB4^®は、USB Implementers Forumの登録商標です。
*Thunderbolt™は、Intel Corporationあるいはその子会社の商標です。
*DisplayPort™は、米国及びその他の国でVideo Electronics Standards Association (VESA^®) が所有する商標です。
*PCIe^®はPCI-SIGの登録商標です。
*TarfSOI™は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。
*その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
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