-

東芝:電源の高効率化に貢献する1200V耐圧シリコンカーバイドMOSFETの発売について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、産業機器や大容量電源など向けに、シリコンカーバイド(SiC)を使用した1200V耐圧のMOSFET「TW070J120B」を製品化し、本日から出荷を開始します。

新材料のSiCを使用したパワーMOSFETは、従来のシリコン(Si)MOSFETやIGBT製品と比べて高耐圧特性、高速スイッチングや低オン抵抗特性を実現しています。そのため、電力損失の大幅低減、機器の小型化に貢献できます。

新製品は、SiC MOSFETの信頼性を向上させる当社第2世代チップデザイン[注1]を採用しており、低入力容量、低ゲート入力電荷量、低ドレイン・ソース間オン抵抗を実現しました。
1200V耐圧Si絶縁ゲート型バイポーラートランジスター(IGBT) の当社従来製品「GT40QR21」と比べて[注2]、ターンオフスイッチング損失を約80%、スイッチング時間(下降時間)を約70%低減するとともに、20A以下のドレイン電流で低オン電圧特性を有しています。

また、ゲートしきい値電圧を4.2V~5.8Vと高く設定しており誤動作(誤点弧)しにくくなっています。さらに、順方向電圧が低いSiCショットキーバリアダイオード(SBD)を内蔵したことで、電力損失を低減します。

産業機器向け大容量AC-DCコンバーター、太陽光インバーター、大容量双方向DC-DCコンバーターなど電力機器の高効率化(電力損失低減)と小型化に貢献します。

[注1]当社ニュースリリース「SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発」(2020年7月30日)
[注2]周囲温度25℃

応用機器

  • 大容量AC-DCコンバーター
  • 太陽光インバーター
  • 大容量双方向DC-DCコンバーター

新製品の主な特長

  • 第2世代 チップデザイン(SiC SBD内蔵)
  • 高耐圧、低入力容量、低ゲート入力電荷量、低オン抵抗、低順方向電圧(ダイオード)、高ゲートしきい値電圧:

  VDSS=1200V、Ciss=1680pF(typ.)、Qg=67nC(typ.)、RDS(ON)=70mΩ(typ.)、VDSF=-1.35V(typ.)、Vth=4.2~5.8V

  • 取り扱いが簡単なエンハンスメントタイプ

新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、@Ta=25℃)

品番

パッケージ

絶対最大定格

電気的特性

在庫検索&Web少量購入

ドレイン・

ソース間

電圧

VDSS

(V)

ドレイン

電流

(DC)

ID

@Tc=25℃

(A)

ドレイン・

ソース間

オン抵抗

RDS(ON)

typ.

@VGS=20V

(mΩ)

ゲート

しきい値電圧

Vth

@VDS=10V、

ID=20mA

(V)

ゲート

入力

電荷量

Qg

typ.

(nC)

入力容量 Ciss

typ. (pF)

順方向

電圧

(ダイオード)

VDSF

typ.

@IDR=10A、

VGS=-5V

(V)

TW070J120B

TO-3P(N)

1200

36.0

70

4.2~5.8

67

1680

-1.35

Buy Online

新製品の詳細については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TW070J120B

オンラインディストリビューターが保有する当社製品の在庫照会および購入は下記をご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TW070J120B.html

当社、SiC MOSFET製品の詳細については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/product/mosfets/sic-mosfets.html

シリコンカーバイド(SiC)を使用したパワーデバイスの情報をWebで公開しています。ぜひご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/product/sic-power-devices.html

当社の新製品や技術関連の情報を定期的にメールでお届けします。登録はこちら

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
パワーデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3933
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation



Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

More News From Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

東芝:次世代AIデータセンターの高効率化に貢献する1200Vトレンチゲート型SiC MOSFETのテストサンプル出荷開始

川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、次世代AIデータセンター向け電源システムを主用途とし、併せて再生可能エネルギー関連機器への適用を想定した1200V耐圧トレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」を開発し、テストサンプルの出荷を開始しました。 生成AIの急速な普及を背景に、データセンターでは消費電力の増大が喫緊の課題となっています。特に、高出力AIサーバーの普及や800V HVDC(High Voltage Direct Current)アーキテクチャーの採用拡大により、電源システムにはこれまで以上に高い電力変換効率と高電力密度化が求められています。TW007D120Eは、こうした次世代AIデータセンターの要求に応えるべく開発された製品であり、消費電力の低減と電源システムの小型・高効率化に貢献します。 TW007D120Eは、当社独自のトレンチゲート構造[注1]を採用することで、業界トップクラス[注2]の低い単位面積あたりのオン抵抗 (RDS(on)A) を実現しました。これにより、オン抵抗低減によ...

東芝:「SmartMCD™」シリーズでモーター駆動用MOSFETを内蔵した新製品のサンプル出荷開始について

川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、マイクロコントローラー(マイコン)とモータードライバーを統合した「SmartMCD™」[注1]シリーズの新製品として、三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵した「TB9M040FTG」のエンジニアリングサンプル出荷を開始しました。 新製品は三相ブラシレスDCモーターを直接駆動でき、車載機器で使用される小型モーターの制御に適しています。 近年、自動車の可動部では電動化が進み、電動バルブ、HVAC[注2] (ダンパー、フラップ)、グリルシャッター[注3]などで使用される小型三相ブラシレスDCモーターの需要が増加しています。この分野では、部品点数削減やECU[注4]の小型化のため、マイコンやモータードライバーおよび電源システムなどを高密度に統合したデバイスが求められています。さらに、モーター制御の高度化やCPU負荷低減を目的として、FOC[注5]制御支援機能やセンサーレス制御へのニーズも高まっています。 新製品は、マイコン(Arm® Cortex® -M23コア)、Fl...

東芝:PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について

川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、PCIe® 6.0[注1]やUSB4® Version 2.0[注2]などの次世代高速インターフェースに対応した、2:1マルチプレクサー (Mux)/ 1:2デマルチプレクサー(De-Mux)スイッチ「TDS5C212MX」および「TDS5B212MX」 を製品化しました。本製品は、本日より出荷を開始します。 近年、サーバーや産業用テスター、ロボット、PCなどでは、PCIe® 6.0やUSB4® Version 2.0に代表される超高速・広帯域な差動信号を、限られた基板スペースの中で高信頼に切り替えるニーズが高まっています。新製品は、こうしたニーズに応えるため、当社独自のSOIプロセス(TarfSOI™)[注3]を採用することで、TDS5C212MXでは業界トップクラス[注4]となる-3dBバンド幅(差動)34GHz(typ.)、TDS5B212MXでは29GHz(typ.)を実現し、高速通信時の信号波形の歪みを大幅に抑制し、高速通信時の信頼性向上に貢献します。 これらの特長により...
Back to Newsroom