TetraMem、新型12nm AI SoCのテープアウトによりアナログ・インメモリ・コンピューティングを前進

シノプシスのクラウド対応EDAソリューションを活用し、マルチレベルRRAMベースのAIチップ開発を先進FinFETノードへと拡張

カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- アナログ・インメモリ・コンピューティング（A-IMC）のパイオニアでシリコンバレーに拠点を置くTetraMemは、マルチレベルRRAM技術をベースとした世界初の12nm A-IMCシステム・オン・チップ （SoC）、MLX300のテープアウト成功を発表しました。同SoCは、業界を牽引するEDAソリューションを活用し、Synopsys Cloud FlexEDAを通じて開発されました。このマイルストーンは、このアーキテクチャを先進ノードでの量産対応コンピューティングへと移行させる上で重要な一歩となります。

「TetraMemのアーキテクチャは、メモリとコンピューティングを融合させることにより、AIコンピューティングへ根本的に新しいアプローチをもたらします。」と、TetraMemの最高経営責任者（CEO）兼共同創設者であるグレン・ギーは述べています。「Synopsys Cloudを通じてシノプシスのEDAソリューションを活用することは、効率的なグローバルな連携を実現し、研究段階のイノベーションから製造可能なシリコンへの移行を加速させる上で重要な役割を果たしました。」

MLX300のテープアウトは、TetraMemが直近発表した、商用22nmプロセスに導入されたMLX200/MLX200M、マルチレベルRRAM A-IMC SoCに続くもので、2026年には2つのフルマスクテープアウトの成功を果たしました。両設計共に、Synopsys Cloud FlexEDA上に提供されたシノプシスのEDAソリューションを活用し、米国およびシンガポールのTetraMemのエンジニアチーム全体の開発を効率的に進めることを可能にしながら、設計生産性やイテレーションサイクルを大幅に加速させました。例えば、TetraMemは設計環境全体の立ち上げ時間を数週間から数分に短縮し、オンプレミス方式と比較してレジスター転送レベル（RTL）検証シミュレーションを3倍高速化しました。

「TetraMemのアナログ・インメモリ・コンピューティングの取り組みは、次世代のAIパフォーマンスや効率性を高めるために必要な斬新なイノベーションを体現しています。」と、シノプシスのEDA製品管理・戦略担当シニアバイスプレジデントであるサンジャイ・バリは述べています。「当社のクラウド対応の設計ソリューション、先進EDA技術、そして実績のあるIPでTetraMemを支援できることを嬉しく思います。これらにより、AIハードウェアの次世代開発を加速することができます。」

TetraMemの独自アーキテクチャにより、電力あたり性能を飛躍的に向上させ、データ転送のボトルネックを解消する次世代AIアクセラレータのスケーラブルな開発が可能となります。MLX300はこのアーキテクチャを基盤とし、音声、画像、および小規模言語モデル向けに多目的シングルチップ・アクセラレータとして機能し、モデル重み格納に外部DRAMなしで、オンチップで最大6,400万のINT4パラメーターをサポートします。同SoCは50–80 TOPS/W以上のエネルギー効率を目指しており、次世代AI推論に向けた重要な効率向上をもたらすRRAMベースのアナログコンピューティングの可能性を実証しています。

TetraMemについて

TetraMemは、シリコンバレーに拠点を置くAI半導体企業で、マルチレベルRRAM（メモリスタ）技術をベースとしたアナログ・インメモリ・コンピューティングを開発し、AIのエネルギー効率と拡張性を著しく向上させています。

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