TetraMem porta avanti il calcolo analogico in memoria con il tapeout del nuovo system-on-chip (SoC) per l'AI a 12 nm

Utilizzando le soluzioni EDA su base cloud di Synopsys per incrementare lo sviluppo di chip AI basati su RRAM multilivello ai nodi avanzati FinFET

SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TetraMem, azienda pioniera della Silicon Valley nel settore del calcolo analogico in memoria (A-IMC), ha annunciato il tapeout riuscito di MLX300, il primo system-on-chip (SoC) A-IMC a 12 nm al mondo basato sulla tecnologia RRAM multilivello. Il SoC è stato sviluppato utilizzando soluzioni EDA leader nel settore abilitate attraverso Synopsys Cloud FlexEDA, e questo traguardo rappresenta un importante passo avanti nel portare questa architettura verso un'informatica dei nodi avanzati e pronta per la produzione.

“L'architettura di TetraMem rappresenta un approccio essenzialmente nuovo all'informatica basata sull'AI che fa convergere memoria e calcolo”, ha dichiarato Glenn Ge, AD e cofondatore di TetraMem.

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