村田製作所：世界最小の0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）のNTCサーミスタを開発

主な特長
●世界最小の0201MサイズNTCサーミスタ
●超小型化により、狭小スペースや発熱部品の近くに実装可能
●当社従来最小品（0402Mサイズ）と同等の抵抗値許容差（±1％）およびB定数許容差（±1％）を実現

京都--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下「当社」）は、世界最小^※1となる0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）のNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」（以下「当製品」）を開発しました。当社従来最小品である0402Mサイズ（0.4mm×0.2mm）と比較して、実装面積を約60%削減しながら、0402Mサイズと同等の温度検知特性^※2（抵抗値許容差±1％およびB定数許容差±1％）を実現しました。超小型化により、限られた実装スペースでも発熱部品の近くに配置でき、発熱部品の温度変化を捉えやすくなります。当製品の開発により、高密度実装が進むスマートフォンやウェアラブル機器などの安定動作に、より一層貢献します。
2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中の量産開始を予定しています。抵抗値100kΩ品、10kΩ品から展開し、ラインアップを順次拡充してまいります。

※1　当社調べ。2026年10月19日時点

※2　温度検知特性: NTCサーミスタが温度を検知する際の性能。抵抗値のばらつきを示す「抵抗値許容差」と、温度変化に対する抵抗値の変化のばらつきを示す「B定数許容差」などがある。 いずれも許容差の数値が小さいほど安定した温度検知につながる。

NTCサーミスタは、ICなどの発熱部品の温度を検知し、電子機器の温度制御や保護に用いられる電子部品です。近年、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型化・高機能化に伴い、基板上やモジュールの内部では、電子部品の高密度実装が進んでいます。そのため、電子部品の実装スペースが限られ、NTCサーミスタを発熱部品の近くに配置することが難しくなっています。しかし、発熱部品から離れた場所で温度を測定すると、測定温度と発熱部品の実際の温度差が生じたり、温度変化の検知に遅れが生じたりする場合があります。こうした背景から、限られたスペースにも搭載できる、より小型のNTCサーミスタが求められています。一方で、NTCサーミスタは、小型化するほど高精度な加工・製造が難しく、安定した温度検知特性の維持が技術的な課題となります。

そこで当社は、独自のセラミック材料技術と高精度加工技術、構造および製造プロセスの最適化により、世界最小の0201MサイズのNTCサーミスタを開発しました。当製品は、当社従来最小品である0402Mサイズ（0.4mm×0.2mm）と比較して、実装面積を約60％削減しながら、0402Mサイズと同等の抵抗値許容差、B定数許容差ともに±1％を実現しています。当製品を使用することで、従来のNTCサーミスタよりも発熱部品の近くに配置できるため、温度変化を捉えやすくなります。これにより、高密度実装が進む電子機器の安定動作に貢献します。

当社はこれからも、NTCサーミスタのラインアップを拡充するとともに、電子機器のさらなる小型化と信頼性向上に貢献してまいります。

主な用途
●スマートフォン、ウェアラブル機器などの基板における温度監視
●ICパッケージ、SiPモジュールなどの温度監視

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村田製作所について

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。