村田製作所：世界最小の0603Mサイズを実現した3端子低ESL積層セラミックコンデンサを量産開始～スマートフォンやスマートウォッチの基板省スペース化と高周波領域での安定動作に貢献～

主な特長

• 世界最小の0603Mサイズの3端子低ESL積層セラミックコンデンサ
• 当社従来品の1005Mサイズの3端子低ESL積層セラミックコンデンサに比べ、実装面積を約64％削減
• 3端子構造による低ESL特性により、IC近傍での電源電圧の変動を抑え、安定動作に貢献

京都--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下、「当社」）は、3端子低ESL^※1チップ積層セラミックコンデンサ^※2（以下、「3端子コンデンサ」）として世界最小^※3となる0603Mサイズ（0.6mm×0.3mm）を実現した「LLDシリーズ」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。

当製品は従来の最小サイズであった1005Mサイズ（1.0mm×0.5mm）と比較して、部品の実装面積を約64％削減しており、基板の省スペース化に貢献します。また、3端子コンデンサの特長である低ESL特性により、高周波領域でもICに供給される電圧の変動を抑え、電子機器の安定動作に貢献します。

※1 ESL（Equivalent Series Inductance）：等価直列インダクタンスの略。コンデンサ内部や端子などに生じるわずかなインダクタンス成分のこと。電流が変化すると、その周囲に生じる磁束も変化し、電流の急な変化を妨げる方向に働く。ESLが低いほどこの影響を抑えられるため、高周波領域でも電流を素早く供給しやすくなり、ICに供給される電圧変動を抑制できる。

※2 積層セラミックコンデンサ：電気を一時的に蓄え、放出することで電圧の変動を抑えるなどの用途に使われる小型の電子部品。スマートフォンやパソコンから自動車まで、現代のあらゆる電子機器に数多く搭載されている。

※3 当社調べ。2026年9月29日時点

近年、デバイスの高性能化・多機能化により、大容量のデータを高速で処理する高性能なICの需要が高まっています。こうした高性能ICでは、より多くの情報を短時間で処理するため、高い周波数の信号を扱う必要があります。そのような信号を扱う回路では、ICが必要とする電流が短時間で大きく変化します。この電流の変化により、ICに供給される電圧も短時間で変動するようになります。そのため、高周波領域でもICが必要とする電流をすばやく供給して電圧の変動を抑制し、安定して動作させることが重要になります。このことから、高周波領域でも電流を供給しやすい低ESLの3端子コンデンサが用いられています。
3端子コンデンサは、一般的な2端子コンデンサと比較して、電流の経路が短いことや、複数の短い電流経路を設けられていることなど、電気をすばやく供給できる構造を持っています。これによりICに供給される電圧の変動を抑え、ICの安定動作に貢献します。

一方で、機器本体の薄型化・小型化も進んでおり、限られた基板スペースに部品を効率よく配置することが重要になっています。こうした背景から、より小型な3端子コンデンサが求められています。しかし3端子コンデンサの内部電極や外部電極の構造は、一般的な2端子コンデンサよりも複雑であることから、小型化が難しいという課題がありました。

そこで当社は、電極構造の設計最適化と製造プロセスの高度化などにより、世界最小となる0603Mサイズの3端子低ESL積層セラミックコンデンサを開発しました。当製品は、従来の3端子コンデンサの最小サイズである1005Mサイズ（1.0mm×0.5mm）と比較して、実装面積を約64％削減しています。3端子構造でありながら小型化を実現した当製品を使用することで、高周波領域においてもIC近傍における電源電圧を安定させながら、高密度実装することが可能になります。これによりIC周辺の部品配置や設計の自由度が向上し、スマートフォンやスマートウォッチといった小型電子機器の高性能化に貢献します。

当社は今後も、モバイル機器やウェアラブル機器向けに小型かつ高性能な積層セラミックコンデンサを開発し、電子機器の小型化・高性能化に貢献していきます。

主な仕様

製品名	LLD033R60G105ME01	LLD033D80E105ME01
サイズ	0603Mサイズ（0.6mm×0.3mm）
静電容量	1µF
定格電圧	4Vdc	2.5Vdc
使用温度範囲	-55～85℃	-55～105℃

製品サイト
3端子コンデンサLLDシリーズについての詳細はこちら
4Vdc品（LLD033R60G105ME01）の詳細はこちら
2.5Vdc品（LLD033D80E105ME01）の詳細はこちら

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村田製作所について
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。