UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限

• UVJC 将携基于专有 Universal Vapor Jet Printing 技术所打造的首款商用系统 NovaJet，于 10 月 14 日至 16 日首次亮相深圳湾芯展8G03 展位
• UVJC 还将展示其干式、无溶剂、无掩膜的薄膜沉积技术，助力制造商打通从材料研究到精准、灵活、高效生产的路径

新加坡--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Universal Vapor Jet Corporation (UVJC)， Universal Display Corporation (UDC) (纳斯达克股票代码: OLED) 旗下全资子公司，将于2026年10月14日至16日在中国深圳举办的湾区半导体产业生态博览会（WESEMiBAY，简称“湾芯展”）上正式发布 NovaJet。该产品是基于公司专有的 Universal Vapor Jet Printing（UVJP）技术平台所打造的首款商用系统。

此次发布标志着 UVJC 首次亮相行业展会，并在亚洲最重要的半导体展会之一的湾芯展中展示公司独特的干式、无溶剂、无掩膜薄膜沉积技术。

在 8G03 展位，NovaJet 缩比模型将作为 UVJC 展台的核心展品。同台展出的还有功能性涂层基板和印刷样品，均由位于 UVJC 新加坡总部及研发中心内的生产系统制成。

“NovaJet 是推动 UVJP 技术迈向实际生产的关键一步，”UVJC 首席执行官 Chandran Nair表示。“我们期待向参加湾芯展的客户、合作伙伴及研究人员介绍这一先进系统，并探讨 UVJP 技术如何为从材料研究到制造的全过程，提供更加精准、灵活且高效的解决方案。”

Chandran Nair还将与 UVJC 中国区业务发展负责人李嘉凡一同，于 10 月 15 日在湾芯展新品发布会发表题为“以干式图案化打印赋能薄膜制造新篇章”的演讲，同与会者深入介绍 UVJP 技术及其在半导体和先进电子制造领域的潜在应用。

随着半导体产业持续向更复杂的器件架构、先进封装和新型材料体系演进，市场对沉积解决方案的需求日益增长，并对这些方案的制造精度、灵活性和工艺控制提出更高要求。

作为一种用于数字图案化直写薄膜沉积的干式气相工艺，UVJP 技术能够将功能性材料精准沉积到基板上，同时减少与溶剂、掩膜板、干燥及光刻相关工艺步骤。

该工艺无需加热基板，适用于多种基板材料，包括易损、非平面及对温度敏感的材料表面。同时，UVJP 技术还可在单一制程流程中支持多种材料和梯度成分配比调整，为半导体、电子科技、生命科学及可再生能源等领域带来广泛的潜在应用机会。

欢迎有兴趣进一步了解 NovaJet 系统和 UVJP 技术的制造商、研究机构及行业合作伙伴，于湾芯展期间前往 8G03 展位与 UVJC 团队交流。如需安排会面、探讨评估机会或试点项目，请联系 [e-mail]。

关于 Universal Vapor Jet Corporation

Universal Vapor Jet Corporation (UVJC) 是 Universal Display Corporation (UDC) 的全资子公司，致力于开发尖端工具与工艺，无缝连接实验室研究与工业化量产。

UVJC其专有的 Universal Vapor Jet Printing (UVJP) 技术，为包括半导体、电子科技、生命科学和可再生能源在内的众多行业领域提供可扩展、无溶剂、无掩膜的薄膜印刷和沉积解决方案。该创新技术兼顾精密制造的高效率与可持续性，满足不断升级的产业需求。UVJC 成立于 2024 年，总部位于新加坡。

欲了解更多关于 Universal Vapor Jet Corporation 的信息，请访问公司官网：https://uvjc.com/。