Rambus推出DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，推動次世代AI與資料中心平台發展

DDR5 9600 RDIMM晶片組旨在滿足先進CPU伺服器中，由AI與資料密集型工作負載所帶動的記憶體效能與電源管理需求

• 推出運作速度達9600 MT/s的全新第六代暫存時脈驅動器（RCD06），其資料傳輸速率較前一代解決方案提升20%。
• 提供完整晶片組，包含RCD06、PMIC5030電源管理晶片、串行存在檢測集線器（SPD Hub）與溫度感測晶片，以簡化模組開發並加速產品上市時程。
• 為在先進CPU伺服器上運行的代理型AI、高效能運算（HPC）與嚴苛的資料中心工作負載，實現突破性的記憶體頻寬、容量與功耗效率。

美國加州聖荷西訊--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），為業界領先的晶片與矽智財供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全，今日宣布推出其DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，旨在為次世代資料中心平台提供業界領先的記憶體效能。這套完整晶片組以全新的Rambus第六代暫存時脈驅動器（RCD06）為核心，頻寬較前一代提升20%，能支援最高達9600 MT/s的RDIMM運作速度，進而釋放突破性的頻寬與容量，全面滿足代理型AI、高效能運算（HPC）與其他資料密集型工作負載的需求。

AI 正從模型訓練加速演進至大規模推論與代理型工作流程，帶動了伺服器記憶體需求的結構性增長。這些工作負載具備高度迭代與記憶體密集的特性，在協調與執行上，需要大幅提升的頻寬與容量來支援。對大型語言模型推論而言，鍵值（KV）快取等技術會透過儲存並重複存取上下文資料，來降低運算負擔並加速 token 生成。這項運作機制，也進一步推升了系統對記憶體容量與頻寬的需求。同時，CPU平台正不斷增加核心數量與記憶體通道密度，放大了對更快的DIMM與更高總記憶體頻寬的需求。綜合上述趨勢，記憶體效能與電源傳輸，已成為決定整體系統吞吐量高低的關鍵因素。Rambus DDR5 9600 RDIMM 晶片組正是為滿足這些需求而生，協助伺服器製造商打造可擴展的平台，為次世代 AI 基礎架構提供強大後盾。

Rambus資深副總裁暨記憶體介面晶片總經理Rami Sethi表示：「代理型AI與AI推論工作負載的快速普及，促使資料中心對更高的記憶體頻寬與容量產生前所未有的需求。透過推出搭載全新 RCD06 的 DDR5 9600 RDIMM 晶片組，Rambus 不斷推進在高速記憶體介面領域的領導地位，讓我們的客戶能夠提供次世代伺服器平台所需的效能與可靠性。」

IDC副總裁Soo Kyoum Kim表示：「隨著資料中心架構不斷演進以支援日益複雜的工作負載，記憶體頻寬、延遲與可靠性，正成為系統層級設計的關鍵考量。Rambus等公司提供的完整 RDIMM 晶片組，正是解決此需求的關鍵，透過實現高效能且可擴展的記憶體子系統，讓硬體能與次世代 AI 及雲端基礎架構的發展並駕齊驅。」

Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組為一款專為支援次世代CPU伺服器平台所設計的完整解決方案。除了RCD06，該晶片組還包含PMIC5030電源管理晶片，可在低電壓環境下提供高效率、高電流的電力，以支援先進的DDR5 RDIMM配置。另外，該晶片組亦包含整合溫度感測器的串行存在檢測集線器（SPD Hub），以及專用的溫度感測晶片，以實現關鍵的模組遙測、配置與溫度監控功能。

透過將時脈、控制與電源管理整合為單一解決方案，該晶片組能在高速資料傳輸時，提供絕對穩健的訊號與電源完整性，有效減輕了記憶體模組製造商的設計負擔，並全面提升系統可靠性。隨著伺服器架構持續擴展，以支援更高的處理器核心數量、更大的記憶體容量，並滿足持續運作之AI工作負載的長期需求，此種層級的整合技術，將扮演不可或缺的關鍵角色。

更多資訊
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關於Rambus
Rambus為資料中心與AI基礎設施提供業界領先的晶片與矽智財（Silicon IP）。憑藉超過三十年的先進半導體經驗，Rambus的產品與技術專注於解決記憶體與處理器之間的關鍵瓶頸，以加速資料密集型工作負載。透過為次世代運算平台提供更高的頻寬、效率與安全性，我們讓資料傳輸更快速、更安全。欲了解更多資訊，請造訪Rambus.com。

前瞻性聲明
本新聞稿中所揭露的資訊，包括關於 Rambus 未來展望與財務預估的陳述，以及關於 Rambus 產品預期時程與影響的說明，皆屬於根據 1995 年美國私人證券訴訟改革法安全港條款所界定的前瞻性聲明。

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