Rambus推出業界領先HBM4E控制器IP，為AI記憶體效能樹立新標竿

重點摘要：

• 建基於超過一百個HBM訂單案例，確保晶片首次投片即成功
• 提供每引腳（per pin）低延遲且最高達16 Gbps的速度，滿足次世代AI與高效能運算（HPC）工作負載的需求。
• 進一步擴大業界領先的高效能記憶體解決方案矽智財產品陣容。

美國加州聖荷西訊--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），為業界領先的晶片與矽智財供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全，宣布推出業界領先的HBM4E記憶體控制器IP，進一步鞏固其在HBM IP市場的領導地位。此新解決方案透過先進的可靠性功能提供突破性的效能，幫助設計工程師解決下一代AI加速器和圖形處理單元（GPU）的記憶體頻寬需求。

Rambus資深副總裁暨矽智財事業部總經理Simon Blake-Wilson 表示：「面對AI對頻寬永無止境的需求，記憶體生態系必須以更積極的速度持續提升記憶體效能。作為AI應用的矽智財領導供應商，我們推出領先的HBM4E控制器IP解決方案，幫助客戶在次世代AI處理器與加速器中實現突破性效能的關鍵。」

三星電子企業副總裁暨晶圓代工矽智財開發團隊負責人Ben Rhew表示：「HBM4E代表了HBM技術的一個重大里程碑，為先進AI與HPC工作負載提供前所未有的效能。HBM4E IP解決方案對於產業廣泛採用至關重要，三星期待與Rambus及更廣泛的生態系緊密合作，共同驅動AI創新。」

MatX共同創辦人暨執行長Reiner Pope表示：「HBM頻寬是影響大型語言模型（LLM）效能的主要瓶頸之一，我們對於產業推動進一步提升頻寬的努力感到非常振奮。」

IDC記憶體半導體計畫副總裁Soo Kyoum Kim指出：「AI處理器與加速器需要高效能、高密度的HBM記憶體，以應對AI工作負載龐大的運算需求。隨著AI處理器與加速器的要求快速提升，HBM解決方案必須與時俱進。現正上市的HBM4E IP將成為頂尖AI硬體設計工程師不可或缺的關鍵組件。」

Rambus HBM4E控制器特色

Rambus HBM4E控制器支援用於尖端AI加速器、圖形和HPC應用的新一代HBM記憶體部署。該HBM4E控制器支持每引腳最高達16 Gbps的運行速度，為每個記憶體裝置提供前所未有的4.1TB/s吞吐量。對於搭載8個HBM4E裝置的AI加速器而言，意味著能為次世代AI工作負載提供超過32 TB/s的記憶體頻寬。Rambus HBM4E控制器IP可與第三方標準或TSV PHY解決方案搭配，在2.5D或3D封裝中實例化完整的HBM4E記憶體子系統，作為AI 單晶片系統或客製化基礎底層解決方案的一部分。

上市時程與更多資訊

Rambus HBM4E控制器IP是Rambus領先數位控制器解決方案組合中的最新成員。HBM4E 控制器現已開放授權，提前使用的設計客戶即日起可進行洽談。欲了解更多關於Rambus HBM4E控制器IP的資訊，請造訪：https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。

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關於Rambus

Rambus為資料中心與AI基礎設施提供業界領先的晶片與矽智財（Silicon IP）。憑藉超過三十年的先進半導體經驗，Rambus的產品與技術專注於解決記憶體與處理器之間的關鍵瓶頸，以加速資料密集型工作負載。透過為次世代運算平台提供更高的頻寬、效率與安全性，我們讓資料傳輸更快速、更安全。欲了解更多資訊，請造訪Rambus.com。

前瞻性聲明

本新聞稿中所揭露的資訊，包括關於 Rambus 未來展望與財務預估的陳述，以及關於 Rambus 產品預期時程與影響的說明，皆屬於根據 1995 年美國私人證券訴訟改革法安全港條款所界定的前瞻性聲明。

這些陳述係基於各項假設及 Rambus 管理階層當前的預期，但由於相關假設與預期所面臨的風險與不確定性，實際情況可能與這些前瞻性聲明有所出入。以下所列因素及其他未列因素皆可能導致實際結果與前瞻性聲明有重大差異。Rambus 不保證任何前瞻性聲明中預期的事件將會發生，亦無法保證其發生後對 Rambus 的營運或財務狀況將產生何種影響。本文所載前瞻性聲明之發布時間為本新聞稿發布當日，除非依據聯邦證券法規定，Rambus 無義務對此等聲明進行公開更新或修正。

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