芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货

提供架构设计、软硬协同设计和量产支持，提升智能终端AI影像处理能力

中国上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器（NPU）IP和图像信号处理器（ISP）IP，通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合，可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器，支持MIPI图像输入/输出接口，具备LPDDR5/4X内存集成能力，并兼容UART、I2C、SDIO等常用外设接口，可灵活部署于智能手机、安防监控与汽车电子等多种设备中。

在此次合作中，芯原基于客户需求，定制设计了采用RISC-V架构的低功耗AI-ISP系统级芯片（SoC），并提供了基于FreeRTOS的实时处理软件开发套件（SDK）。该芯片方案与客户主芯片平台深度适配，成功应用于其多款智能终端产品并实现大规模量产，充分验证了芯原在异构计算、软硬件协同优化、系统集成验证等方面的综合实力。

“AI影像能力已经成为智能手机差异化竞争的关键要素，市场对高性能、低功耗的图像处理方案的需求持续增长。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原具备从IP授权、芯片架构设计、系统软硬件开发，到流片、封装测试、量产交付的全流程服务能力，并拥有丰富的设计服务和量产经验。此次客户芯片的成功量产，再次验证了芯原在高端芯片设计服务领域的专业能力。芯原将持续通过技术创新和服务升级，以优质高效的芯片定制解决方案，助力更多客户实现差异化产品快速落地。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。了解更多信息，请访问：http://www.verisilicon.com