芯原AI-ISP晶片客製化方案協助客戶智慧型手機量產出貨

提供架構設計、軟硬協同設計和量產支援，提升智慧終端機AI影像處理能力

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份（芯原，股票代號：688521.SH）近日宣布其AI-ISP晶片客製化方案經由客戶的智慧型手機產品已量產出貨，再次彰顯了芯原在AI視覺處理領域的一站式晶片客製化服務能力。

芯原的AI-ISP客製化晶片方案可整合自有或第三方的神經網路處理器（NPU）IP和影像訊號處理器（ISP）IP，透過將傳統影像處理技術與人工智慧演算法相結合，可顯著提升影像與視訊的清晰度、動態範圍及環境適應能力等。該方案還可靈活選用RISC-V或Arm架構處理器，支援MIPI影像輸入/輸出介面，具備LPDDR5/4X記憶體整合能力，並與UART、I2C、SDIO等常用週邊設備連接埠相容，可靈活部署于智慧型手機、安防監控與汽車電子等多種裝置中。

在此次合作中，芯原根據客戶需求，客製化設計了採用RISC-V架構的低功耗AI-ISP系統級晶片（SoC），並提供了以FreeRTOS為基礎的即時處理軟體開發工具組（SDK）。該晶片方案與客戶主晶片平台深度適配，成功應用於其多款智慧終端機產品並實現大規模量產，充分驗證了芯原在異構運算、軟硬體協同最佳化、系統整合驗證等方面的綜合實力。

芯原股份執行副總裁、客製化晶片平台事業部總經理汪志偉表示：「AI影像能力已經成為智慧型手機差異化競爭的關鍵要素，市場對高效能、低功耗的影像處理方案的需求持續成長。芯原具備從IP授權、晶片架構設計、系統軟硬體開發，到流片、封裝測試、量產提供的全流程服務能力，並擁有豐富的設計服務和量產經驗。此次客戶晶片的成功量產，再次驗證了芯原在頂級晶片設計服務領域的專業能力。芯原將持續透過技術創新和服務升級，以優質高效的晶片客製化解決方案，協助更多客戶實現差異化產品快速落地。」

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。如欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com

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