芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

GCNano3DVG GPU IP引入了内容感知渲染，以提升可穿戴应用的图形处理效率

中国上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器（GPU）IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈，实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和2.5D图形的独立渲染管线，可加速由3D图像和矢量图形构成的复杂场景的渲染，并通过微调进一步优化了性能、功耗和面积（PPA）。此外，GCNano3DVG采用统一的命令引擎以及多种CPU-GPU同步机制，进一步降低了系统开销，加之所采用静态随机存储器（SRAM）或伪静态随机存储器（PSRAM）的无DDR配置，为嵌入式图形处理提供了高效且低功耗的解决方案。

GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite应用程序编程接口（API），用于3D和2.5D/2D图形渲染。其中，GLLite驱动程序高度可配置，支持完整的OpenGL ES 2.0规范，并可选集成运行时OpenGL着色语言（GLSL）编译器，或者以OpenGL ES 1.1固定功能管线模式运行，以实现最低内存使用。它还支持渲染Khronos的图形库传输格式（glTF），能够高效处理现代应用中的3D资源。VGLite驱动程序兼容流行的矢量图形库，如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在单一应用程序中灵活且同步地使用，为各种嵌入式应用场景提供多功能且高效的图形解决方案。

“随着可穿戴应用的不断扩展，市场对于能够呈现3D渲染内容的沉浸式用户界面的需求持续攀升，同时仍需满足超低功耗的要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“为了满足这些需求，我们基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技术设计了一种支持混合渲染的GPU架构。这一创新实现了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D内容。”

芯原的GCNano3DVG GPU IP现已开放授权。如需了解更多信息或合作垂询，请访问www.verisilicon.com/cn/ContactUs与我们联系。

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