-

キオクシア:酸化物半導体を用いた新しいDRAM(OCTRAM)技術の開発を発表

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、高いオン電流と極低オフ電流を両立する酸化物半導体トランジスタを用いた新しいDRAM(OCTRAM:Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)技術を開発しました。このOCTRAMは低いオフ電流という特徴により従来のDRAMよりも低消費電力化が期待されます。本技術は、米国サンフランシスコで開催されているIEEEの電子素子に関する国際会議IEDM(International Electron Devices Meeting)にて、12月9日(現地時間)に発表しました。本開発成果は台湾南亜科技社との共同開発にて得られたものです。今回開発したOCTRAM技術を用いることで、AIやポスト5G情報通信システムで利用される大規模メインメモリが搭載されるサーバーやIoT製品などの幅広いアプリケーションにおいて低消費電力化を実現する可能性があります。

OCTRAMは、縦型に円筒形で形成された酸化物半導体(InGaZnO)[注1]トランジスタ(図1)をDRAMのセルトランジスタに採用しました。4F2 レイアウトが可能となり、従来のシリコントランジスタを用いた6F2 レイアウトのDRAMより大容量化が期待できます。

また、InGaZnOトランジスタの製造プロセスと構造を最適化することにより、高いオン電流(15μA/cell[注2])と非常に低いオフ電流(1aA/cell(アトアンペア)[注3])を実証しました(図2)。OCTRAMでは、キャパシタの上にInGaZnOトランジスタを形成する「キャパシタ1stプロセス」を採用し、先進キャパシタ技術とInGaZnOトランジスタ技術を組み合わせた構造とすることに成功しました。(図3)

[注1] In(インジウム)、Ga(ガリウム)、Zn(亜鉛)、O(酸素)により構成される酸化物半導体
[注2] 15μA/cell(マイクロアンペア) =1.5 x 10-5 A/cell
[注3] 1aA/cell(アトアンペア)= 1.0 x 10-18A/cell

  • このお知らせは、情報提供のみを目的としたものであり、国内外を問わず、当社の発行する株式その他の有価証券への勧誘を構成するものではありません。
  • 本資料に掲載されている情報(製品の仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
コーポレートコミュニケーション部
山路 航太
Tel: 03-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

Kioxia Corporation



Contacts

本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
コーポレートコミュニケーション部
山路 航太
Tel: 03-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

More News From Kioxia Corporation

キオクシア:GPUダイレクトアクセスに向けて設計された業界初Super High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」が「FMS:the Future of Memory and Storage」の「Best of Show Award」を受賞

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、米国で開催中の「FMS: the Future of Memory and Storage」において、Specialized Storage部門で、Super High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」が「Best of Show Award」を受賞しました。このSSDは、AIインフラ向けに特化して設計され、GPUによるダイレクトアクセスを実現した製品です。「Best of Show Award」は、メモリおよびストレージ業界の未来を形作る企業や技術を評し、優れた製品やソリューションを表彰するものです。 AIインフラストラクチャ向けに特化して設計されたKIOXIA GP1シリーズPCIe® 6.0 SSDは、業界初注1のGPUダイレクトアクセスに向けて設計されたKIOXIA GPシリーズの最初の製品です。第2世代KIOXIA XL-FLASH™フラッシュメモリを搭載し、512バイトのデータアクセスで最大1,000万のランダムリードIOPS注2を提供します。これによりフラッシュメモリ...

キオクシアとサンディスク、業界最高のビット密度を実現する新しい3次元フラッシュメモリ技術を発表

米国カリフォルニア州サンタクララ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社とサンディスクコーポレーションは本日、 QLC(Quad-Level-Cell、4ビット/セル)技術を用いた次世代の3次元フラッシュメモリ技術を発表しました。本技術は、第8世代3次元フラッシュメモリ技術との比較で最大60%のビット密度向上を実現し、業界最高水準注1の37Gb/mm²を超えるビット密度を達成するとともに、性能および電力効率も改善します。 本技術では、両社の革新的なCMOS directly Bonded to Array (CBA)技術注2を採用しCMOSロジック回路とメモリアレイをそれぞれ別のウエハーに形成した後、その2つのウエハーを高精度に貼り合わせます。これにより、第8世代3次元フラッシュメモリと比較して読み出しおよび書き込み帯域幅を高めるとともに、QLC方式の3次元フラッシュメモリとして業界で初めて4.8Gb/s注3のインターフェース速度を実現しました。 さらに、インターフェースの改良により、I/Oデータ転送時の電力効率も向上し、AIやクラウドインフ...

キオクシア:AI時代をリードするキオクシアのフラッシュストレージソリューションをFMS 2026で提案

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、8月4日から8月6日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催される「FMS: the Future of Memory and Storage」に出展します。AIアプリケーション向けにGPUによるダイレクトアクセスと最大1,000万IOPS注1の高速ランダムリードを実現するSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を含む、フラッシュメモリおよびSSD技術がもたらす次世代AIインフラへの貢献について紹介します。次世代AIインフラに求められる性能、拡張性および電力効率の向上を実現する最新のイノベーションを基調講演、エグゼクティブパネルディスカッション、技術セッション、技術デモンストレーションを通じて提案します。 キオクシアは、先日発表したKIOXIA CM10シリーズPCIe® 6.0エンタープライズSSDおよびKIOXIA NX1シリーズSSDを展示します。両シリーズは直接液冷(DLC: Direct Liquid Cooling)方式に対応し、 AIや最新のデータセ...
Back to Newsroom