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Kioxia e MoDeCH sviluppano un sistema di tastatura tridimensionale

Misura ad alta frequenza delle caratteristiche per strutture tridimensionali fino a 110 GHz

original Figure 1: 3D transmission line between processors and SSDs ©2024 EuMA (Graphic: Business Wire)

Figure 1: 3D transmission line between processors and SSDs ©2024 EuMA (Graphic: Business Wire)

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Kioxia Corporation, leader mondiale nelle soluzioni di memoria, e MoDeCH Inc., sviluppatore leader di tecnologie di modellazione e progettazione, hanno annunciato lo sviluppo di un sistema di tastatura per la misurazione ad alta frequenza delle caratteristiche di oggetti tridimensionali (3D) fino a 110 GHz, in occasione della European Microwave Conference (EuMC) del 26 settembre(1).

Tradizionalmente, le unità a stato solido (SSD) nei data center vengono inserite in connettori di interfaccia ad alta velocità sulle schede madri dei processori. In questa situazione, le linee di trasmissione per le interfacce ad alta velocità come PCIe® adottano una struttura 3D che si estende dalle schede madri dei processori ai circuiti stampati (PCB) delle unità SSD tramite connettori ortogonali di tipo card-edge (figura 1).

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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