-

DNP黑崎工廠用於OLED製造的金屬遮罩生產線開始運作

- 與第八代玻璃基板相容 -

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布,為了滿足對大型有機發光二極體(OLED)顯示器與日俱增的需求,本公司位於福岡縣北九洲市的黑崎工廠於2024年5月開始運作一條新的金屬遮罩生產線,用於生產OLED顯示器。

新生產線將生產與第八代(G8)玻璃基板相容的大型金屬遮罩,用於各種IT裝置中推出的更大尺寸OLED顯示幕。G8基板比目前的第六代(G6)基板大得多,有利於提高生產效率。

[全面運作]

  • 越來越多的智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和顯示器等IT產品採用OLED顯示幕。由於對更大尺寸顯示幕的需求與日俱增,OLED面板製造商正在推動使用第8代大型玻璃基板進行大規模生產,這種基板比目前的第6代基板具有更高的生產效率。考慮到這些需求,DNP在黑崎工廠的新生產線上建立了與G8尺寸相容的金屬遮罩生產系統。
  • DNP正不斷改進其業務連續性計畫(BCP),並將隨著新生產線的投產進一步推進BCP,從而為我們在廣島縣三原工廠的現有金屬遮罩生產基地提供後備支援。
  • 隨著黑崎工廠的全面投產,DNP計畫將金屬遮罩的生產能力提高一倍。

[展望未來]

DNP將逐步增添黑崎工廠的設備,同時不斷瞭解和分析需求趨勢。在2023至2025會計年度的中期經營計畫中,DNP已將包括金屬遮罩在內的數位介面相關業務指定為成長領域,並將透過集中投入管理資源,努力進一步擴大業務。

更多詳情

關於DNP

DNP成立於1876年,現已發展成為一家首屈一指的跨國企業。我們充分利用以印刷為基礎的解決方案和日益增多的合作夥伴的優勢來締造新的商機,同時保護環境以及為所有人創造一個更有活力的世界。如今,我們開發並完善導電、光熱控制、表面裝飾和內容保護技術,切實成為未來產業標準的制定者。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒體連絡人
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101 kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

Dai Nippon Printing Co., Ltd.

TOKYO:7912


Contacts

媒體連絡人
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101 kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

More News From Dai Nippon Printing Co., Ltd.

DNP投資Rapidus,支援下一代半導體量產體系建設

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布,公司以投資方之一的身分參與了Rapidus Corporation的融資輪。本次策略性融資將支援Rapidus從目前研發階段穩步邁向2027年實現2奈米(10⁻⁹公尺)邏輯半導體量產的計畫。 透過本次融資,DNP將加快極紫外微影光罩的開發和量產,為Rapidus搭建2奈米及下一代半導體量產體系提供支援。 背景 近年來,隨著資料生成量成長帶來的能耗上升已成為一項挑戰,市場對能夠提升裝置效能和降低功耗的下一代半導體需求持續成長。 相較現有技術,採用極紫外微影技術製造的下一代半導體可在矽片上形成更精細的電路圖案。這反過來又提高了人們對實現更高效能、更低功耗半導體的期望。 在此背景下,DNP於2024年在日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)主導的「後5G資通訊系統基礎設施強化研發專案」中被選定為Rapidus的子承包商。憑藉該專案,DNP持續推進2奈米世代極紫外微影光罩製造製程的開發。 展望未來,為協助Rapidus在20...

DNP在用於尖端半導體的奈米壓印模板上實現了10奈米線圖案解析度

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布,已成功研發出電路線寬為10奈米(nm,10-9公尺)的奈米壓印微影(NIL)模板。這款新型模板可實現效能媲美1.4奈米制程的邏輯半導體的圖案化,滿足尖端邏輯半導體的微型化需求。 研發背景與目標 近年來,隨著元件精密度的提升,市場對尖端半導體微型化的需求與日俱增,這也推動了以極紫外(EUV)微影技術為基礎的生產進步。然而,EUV微影技術在生產線建設和曝光製程方面需要大量的資本投入,且能耗與運行成本居高不下。 DNP自2003年起便致力於NIL模板的研發工作,在高精確度圖案化領域成功累積了豐富的技術經驗。 在此項最新進展中,DNP研發了一種具有10奈米線圖案的NIL模板。它可以替代部分EUV微影製程,從而協助那些不具備EUV微影生產製程的客戶生產尖端邏輯半導體。 主要特性 DNP利用自對準雙重圖案化(SADP)技術,成功實現了電路線寬為10奈米的新型NIL模板的研發。該技術透過對微影裝置形成的圖案進行薄膜沉積和蝕刻處理,使圖...

DNP將在荷蘭設立第一個海外研發中心

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)將於2025年9月在荷蘭設立其第一個海外研發中心。這一新的研發中心位於埃因霍溫高科技園區(HTCE),旨在推動全球研發合作並加快創新進程。 HTCE是歐洲首屈一指的創新樞紐之一,約有300家企業和研究機構、超過12,500名研究人員、工程師及企業家匯聚于此,共同開發創新技術與產品。 DNP將重點推進共封裝光學技術(Co-Packaged Optics)的研發,做為初期專案。該技術透過整合光通訊技術與電子技術,可實現高效能資訊處理,做為下一代半導體技術而備受關注。 2025年7月,DNP已與荷蘭應用科學研究組織(TNO)簽署共封裝光學技術共同研發協議。相關研發活動將與園區內的光子整合技術中心(PITC)協同推進——該研究機構致力於將基礎研究與光子晶片(光學積體電路晶片)的量產相銜接。 [研發內容與目標] 共封裝光學技術具備高資訊處理效能、低功耗及節能特性,可望應用於下一代半導體領域。 為加快共封裝光學技術封裝元件的開發,DNP將與...
Back to Newsroom