-
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行
Share
- 与第八代玻璃基板兼容 -
东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布,为了满足对大型有机发光二极管(OLED)显示器日益增长的需求,本公司位于福冈县北九州市的黑崎工厂于2024年5月开始运营一条新的金属掩膜生产线,用于生产OLED显示器。
新生产线将生产与第八代(G8)玻璃基板兼容的大型金属掩膜,用于各种IT设备中推出的更大尺寸OLED显示屏。G8基板比目前的第六代(G6)基板大得多,有利于提高生产效率。
[全面运营]
- 越来越多的智能手机、平板电脑、笔记本电脑和显示器等IT产品采用OLED显示屏。由于对更大尺寸显示屏的需求日益增长,OLED面板制造商正在推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产,这种基板比目前的第6代基板具有更高的生产效率。考虑到这些需求,DNP在黑崎工厂的新生产线上建立了与G8尺寸兼容的金属掩膜生产系统。
- DNP正不断优化其业务连续性计划(BCP),并将随着新生产线的投产进一步推进BCP,从而为我们在广岛县三原工厂的现有金属掩膜生产基地提供后备支持。
- 随着黑崎工厂的全面投产,DNP计划将金属掩膜的生产能力提高一倍。
[展望未来]
DNP将逐步增加黑崎工厂的设备,同时不断了解和分析需求趋势。在2023至2025财年的中期经营计划中,DNP已将包括金属掩膜在内的数字界面相关业务指定为增长领域,并将通过集中投入管理资源,努力进一步扩大业务。
关于DNP
DNP成立于1876年,现已发展成为一家领先的跨国公司。我们充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机,同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。如今,我们开发并完善导电、光热控制、表面装饰和内容保护技术,切实成为未来行业标准的制定者。
免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
Contacts
媒体联系人
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101 kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp
More News From Dai Nippon Printing Co., Ltd.
DNP投资Rapidus,支持下一代半导体量产体系建设
东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布,公司作为投资方之一参与了Rapidus Corporation的融资轮。本次战略性融资将支持Rapidus从当前研发阶段稳步迈向2027年实现2纳米(10⁻⁹米)逻辑半导体量产的计划。 通过本次融资,DNP将加快极紫外光刻光掩模的开发和量产,为Rapidus搭建2纳米及下一代半导体量产体系提供支持。 背景 近年来,随着数据生成量增长带来的能耗上升已成为一项挑战,市场对能够提升设备性能和降低功耗的下一代半导体需求持续增长。 与现有技术相比,采用极紫外光刻技术制造的下一代半导体可在硅片上形成更精细的电路图案。这反过来又提高了人们对实现更高性能、更低功耗半导体的期望。 在此背景下,DNP于2024年在日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)主导的“后5G信息和通信系统基础设施强化研发项目”中被选定为Rapidus的子承包商。依托该项目,DNP持续推进2纳米世代极紫外光刻光掩模制造工艺的开发。 展望未来,为助力Rapidus在...
DNP在用于尖端半导体的纳米压印模板上实现了10纳米线图案分辨率
东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布,已成功研发出电路线宽为10纳米(nm,10-9米)的纳米压印光刻(NIL)模板。这款新型模板可实现性能对标1.4纳米制程的逻辑半导体的图案化,满足了尖端逻辑半导体的微型化需求。 研发背景与目标 近年来,随着器件精密度的提升,市场对尖端半导体微型化的需求日益增长,这也推动了基于极紫外(EUV)光刻技术的生产进步。然而,EUV光刻技术在生产线建设和曝光工艺方面需要大量的资本投入,且能耗与运行成本居高不下。 DNP自2003年起便致力于NIL模板的研发工作,在高精度图案化领域成功积累了丰富的技术经验。 在此项最新进展中,DNP研发了一种具有10纳米线图案的NIL模板。它可以替代部分EUV光刻工艺,从而帮助那些不具备EUV光刻生产工艺的客户生产尖端逻辑半导体。 主要特性 DNP利用自对准双重图案化(SADP)技术,成功实现了电路线宽为10纳米的新型NIL模板的研发。该技术通过对光刻设备形成的图案进行薄膜沉积和蚀刻处理,使图案密度...
DNP将在荷兰开设首个海外研发中心
东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)将于2025年9月在荷兰开设其首个海外研发中心。这一新的研发中心位于埃因霍温高科技园区(HTCE),旨在推动全球研发合作并加速创新进程。 HTCE是欧洲领先的创新枢纽之一,约有300家企业和研究机构、超过12,500名研究人员、工程师及企业家汇聚于此,共同开发创新技术与产品。 作为初期项目,DNP将重点推进共封装光学技术(Co-Packaged Optics)的研发。该技术通过整合光通信技术与电子技术,可实现高性能信息处理,作为下一代半导体技术备受关注。 2025年7月,DNP已与荷兰应用科学研究组织(TNO)签署共封装光学技术联合研发协议。相关研发活动将与园区内的光子集成技术中心(PITC)协同推进——该研究机构致力于将基础研究与光子芯片(光学集成电路芯片)的量产相衔接。 [研发内容与目标] 共封装光学技术具备高信息处理性能、低功耗及节能特性,有望应用于下一代半导体领域。 为加速共封装光学技术封装组件的开发,DNP将与PITC...

