クエクテル、低エネルギー小型接続デバイス向けの高性能MCU Bluetoothモジュール「HCM511S」を発表

ドイツ、ニュルンベルク--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- Embedded World – 世界的なIoTソリューション・プロバイダーであるクエクテル・ワイヤレス・ソリューションズは、デジタルキー、ポータブルデバイス、電池式モーションセンサーなどの小型接続デバイス向けに、高性能MCU Bluetoothモジュール「HCM511S」を発表しました。このモジュールは、Bluetooth Low Energy 5.4を採用し、ARM Cortex-M33プロセッサを搭載しています。また、32KBのRAMと352KBまたは512KBのフラッシュメモリを内蔵しており、効率的なパフォーマンスを実現します。

HCM511Sモジュールは、優れた受信感度と最大+6 dBmの送信出力を備え、長距離伝送を実現します。また、小型で低消費電力デバイスを低コストで接続できるように設計されています。HCM511Sは、わずか16.6mm x 11.2mm x 2.1mmの超小型LCCパッケージを採用し、エンド製品のサイズとコストを最適化しています。さまざまな用途に適しており、スポーツ・フィットネス機器、PC周辺機器・アクセサリ、血圧計やグルコース測定器などの医療機器、屋内ナビゲーション、デジタルキー、照明制御、スマートホーム・スマートビルディングなどに使用できます。

当社の社長兼CSOのノルベルト・ミューラーは、次のように述べています。「コンパクトで高性能なBluetooth Low Energy MCUモジュール「HCM511S」を市場に投入できることを大変嬉しく思います。デジタルキーからバーベキュー用温度計、心拍数モニター、スマートロックまで、HCM511Sは幅広いデバイスに対応します。Bluetoothリモコンや電子棚ラベルなど、電池駆動のデバイスでは、モジュールの高い電力効率が特に重要になります。」

HCM511Sモジュールの重要な機能として、Bluetoothメッシュネットワークの低電力ノードをサポートするオプションが挙げられます。これにより、メッシュトポロジーにおけるネットワークのスケーラビリティが向上して、ノード数が増加し、より多くのデバイスを接続できるようになります。さらに、最大18個のGPIOを搭載しており、ADC、USART、I2C、I2S、SPI、PWMなどの各種インターフェースにマルチプレックスすることができるため、開発者は設計の自由度を最大限に広げることができます。

PCB Bluetooth アンテナを介して接続するHCM511Sは、-40 °Cから+85 °Cの幅広い産業用動作温度範囲で動作する高性能モジュールで、重量はわずか 0.57 g です。ヨーロッパ、アメリカ、カナダ、中国、オーストラリア、ニュージーランドで認証を取得しており、Bluetooth Special Interest GroupからもBluetooth製品認証を取得しています。

HCM511Sモジュールは、より高度なIoTセキュリティを実現する強化されたセキュアエンジンであるSecure Vault®にも対応しています。クエクテルのIoTモジュールは、セキュリティを最優先に設計されています。製品アーキテクチャからファームウェア・ソフトウェア開発まで、業界をリードするプラクティスと標準を取り入れ、サードパーティの独立テスト機関と協力して潜在的な脆弱性を軽減しています。さらに、SBOMやVEXファイルの生成、ファームウェアバイナリ分析などのセキュリティ対策をソフトウェア開発ライフサイクル全体に組み込んでいます。

現在、モジュールのエンジニアリング サンプルを提供しており、4月9日から14日までニュルンベルクで開催中のEmbedded Worldで詳細をご確認いただけます。ぜひ、クエクテルのブース（3-318）にお立ち寄りください。

クエクテルについて

クエクテルはスマートな世界を実現したいという熱意を抱きながら、IoTイノベーションを加速させています。顧客中心の組織である当社は、卓越したサポートとサービスに裏付けられたグローバルIoTソリューション・プロバイダーです。プロフェッショナル5,900人の成長を続けるグローバルチームが、 セルラー 、 GNSS 、 Wi-Fi、Bluetooth モジュールに加え、 アンテナ and services.

同社は世界各国に事業所を構えてサポート体制を展開しており、その国際的リーダーシップは、IoTの推進と、よりスマートな世界の構築支援のために発揮されています。

詳しくは、 www.quectel.com 、 LinkedIn 、 Facebook 、 X.

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