村田首款支援LoRaWAN®+衛星通訊（S-Band）的通訊模組 ～協助擴大通訊區域和IoT裝置開發流程合理化～

主要特點

• 村田首款透過同時支援LoRaWAN^®+衛星通訊的多頻段擴大通訊區域的通訊模組
• 透過小型化模組協助實現IoT裝置小型化
• 已通過無線電法認證，因此有助於實現IoT裝置設計流程合理化並縮短最終產品上市所需的時間

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所（以下簡稱「村田」）(Murata Manufacturing Co., Ltd., TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) 開發出了村田首款⁽¹⁾同時支援LoRaWAN^®(2)和衛星通訊的通訊模組「Type 2GT」（以下簡稱「本產品」）。它可用于智慧農業、環境感測、智慧家居等各種IoT裝置。量產已於2024年3月開始。

(1) 村田調查結果。截至2024年4月21日。
(2) LoRaWAN^®：在具有廣域、遠距離、低速、低耗電量等特點的LPWA（Low Power Wide Area）無線通訊中，利用不需要無線局許可證的非授權頻段（Sub-GHz頻帶）的規格。

近年來5G、IoT等通訊基礎設施不斷發展，隨著通訊衛星越來越小型化、大量衛星形成的衛星網路覆蓋面越來越廣，衛星通訊成為重要的社會基礎設施正在成為新期盼。然而截至目前，衛星通訊尚未應用於IoT領域，而在行動通訊無法使用的地區等則存在利用衛星通訊的需求。

為此，村田開發了「Type 2GT」模組，這是村田首款同時支援LoRaWAN^®和衛星通訊的產品。本產品配備了率先支援LoRaWAN^®和衛星通訊的Semtech公司晶片組「LoRa Connect^TM LR1121」，可進行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且發射功率達到22dBm的遠距離通訊和衛星通訊。透過村田特有的無線設計技術、節省空間的安裝技術和產品加工技術，實現了小型化和高效能化。此外，它還獲得了歐洲、美國、加拿大和日本的標準認證，有助於實現IoT裝置設計流程合理化並縮短最終產品上市所需的時間。

今後，村田將繼續致力於開發滿足市場需求的產品，不斷擴大產品陣容，透過實現在各種環境中使用IoT裝置，協助改善人類的生活和工作環境。

Semtech公司資深產品行銷經理Carlo Tinella的點評
「很高興村田實現了先進的第3代多頻段LoRa^®模組。在IoT產業，這一進步使在sub GHz及2.4GHz的LoRa^®頻率下工作的應用開發流程實現了合理化，並能確保安全性。村田製作所致力於降低設計複雜性和減少認證中的問題，協助世界各地的開發人員，使他們能夠將快速、通用性好的IoT解決方案應用于從智慧農業到城市基礎設施的多個領域。」

主要特點

• 村田首次透過同時支援LoRaWAN^®+衛星通訊的多頻段，擴大通訊區域
  村田首次支援860MHz至930MHz、2.4GHz（ISM Band）且距離達到22dBm的長距離通訊和衛星通訊。
• 透過模組小型化協助實現IoT裝置小型化
  利用村田特有的無線設計技術、節省空間的安裝技術和產品加工技術，實現了9.98x8.70x1.74mm的小型化產品。
• 已通過無線電法認證，因此有助於實現IoT裝置設計流程合理化並縮短最終產品上市所需的時間
  已獲得歐洲、美國、加拿大和日本的標準認證。

主要規格
產品名稱	LBAA0XV2GT-001
類型名稱	Type 2GT
IC製造商	Semtech
IC產品名稱	LR1121
技術	LoRa^®
支援的頻帶	860-930MHz, 2.4GHz, 2.1GHz S-Band
尺寸	9.98 x 8.70 x 1.74(max.)mm
主機介面	SPI/GPIOs
ETSI（歐洲電信標準化協會）報告	已獲得
FCC（美國聯邦通訊委員會）認證	已獲得
ISED（加拿大創新科學和經濟發展部）認證	已獲得

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