-

村田首款支援LoRaWAN®+衛星通訊（S-Band）的通訊模組 ～協助擴大通訊區域和IoT裝置開發流程合理化～

主要特點

  • 村田首款透過同時支援LoRaWAN®+衛星通訊的多頻段擴大通訊區域的通訊模組
  • 透過小型化模組協助實現IoT裝置小型化
  • 已通過無線電法認證，因此有助於實現IoT裝置設計流程合理化並縮短最終產品上市所需的時間
original [Murata Manufacturing Co., Ltd.] Multi-band LoRa® radio module (Type 2GT) (Photo: Business Wire)

[Murata Manufacturing Co., Ltd.] Multi-band LoRa® radio module (Type 2GT) (Photo: Business Wire)

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所（以下簡稱「村田」）(Murata Manufacturing Co., Ltd., TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) 開發出了村田首款(1)同時支援LoRaWAN®(2)和衛星通訊的通訊模組「Type 2GT」（以下簡稱「本產品」）。它可用于智慧農業、環境感測、智慧家居等各種IoT裝置。量產已於2024年3月開始。

(1) 村田調查結果。截至2024年4月21日。
(2) LoRaWAN®：在具有廣域、遠距離、低速、低耗電量等特點的LPWA（Low Power Wide Area）無線通訊中，利用不需要無線局許可證的非授權頻段（Sub-GHz頻帶）的規格。

近年來5G、IoT等通訊基礎設施不斷發展，隨著通訊衛星越來越小型化、大量衛星形成的衛星網路覆蓋面越來越廣，衛星通訊成為重要的社會基礎設施正在成為新期盼。然而截至目前，衛星通訊尚未應用於IoT領域，而在行動通訊無法使用的地區等則存在利用衛星通訊的需求。

為此，村田開發了「Type 2GT」模組，這是村田首款同時支援LoRaWAN®和衛星通訊的產品。本產品配備了率先支援LoRaWAN®和衛星通訊的Semtech公司晶片組「LoRa ConnectTM LR1121」，可進行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且發射功率達到22dBm的遠距離通訊和衛星通訊。透過村田特有的無線設計技術、節省空間的安裝技術和產品加工技術，實現了小型化和高效能化。此外，它還獲得了歐洲、美國、加拿大和日本的標準認證，有助於實現IoT裝置設計流程合理化並縮短最終產品上市所需的時間。

今後，村田將繼續致力於開發滿足市場需求的產品，不斷擴大產品陣容，透過實現在各種環境中使用IoT裝置，協助改善人類的生活和工作環境。

Semtech公司資深產品行銷經理Carlo Tinella的點評
「很高興村田實現了先進的第3代多頻段LoRa®模組。在IoT產業，這一進步使在sub GHz及2.4GHz的LoRa®頻率下工作的應用開發流程實現了合理化，並能確保安全性。村田製作所致力於降低設計複雜性和減少認證中的問題，協助世界各地的開發人員，使他們能夠將快速、通用性好的IoT解決方案應用于從智慧農業到城市基礎設施的多個領域。」

主要特點

  • 村田首次透過同時支援LoRaWAN®+衛星通訊的多頻段，擴大通訊區域
    村田首次支援860MHz至930MHz、2.4GHz（ISM Band）且距離達到22dBm的長距離通訊和衛星通訊。
  • 透過模組小型化協助實現IoT裝置小型化
    利用村田特有的無線設計技術、節省空間的安裝技術和產品加工技術，實現了9.98x8.70x1.74mm的小型化產品。
  • 已通過無線電法認證，因此有助於實現IoT裝置設計流程合理化並縮短最終產品上市所需的時間
    已獲得歐洲、美國、加拿大和日本的標準認證。

主要規格

 

產品名稱

LBAA0XV2GT-001

類型名稱

Type 2GT

IC製造商

Semtech

IC產品名稱

LR1121

技術

LoRa®

支援的頻帶

860-930MHz, 2.4GHz, 2.1GHz S-Band

尺寸

9.98 x 8.70 x 1.74(max.)mm

主機介面

SPI/GPIOs

ETSI（歐洲電信標準化協會）報告

已獲得

FCC（美國聯邦通訊委員會）認證

已獲得

ISED（加拿大創新科學和經濟發展部）認證

已獲得

產品網站
請由此閱覽詳情。（僅有英文）

諮詢
由此進行產品諮詢。
由此取得技術支援。（僅有英文）

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

如欲更多資訊，請聯絡：
株式會社村田製作所
Tatsuki Ichioka, prsec_mmc@murata.com
企業傳播部

Industry:

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981
Release Versions
EnglishSpanishPortugueseGermanFrenchItalian (Summary)Dutch (Summary)Chinese TraditionalChinese SimplifiedJapanese

Contacts

如欲更多資訊，請聯絡：
株式會社村田製作所
Tatsuki Ichioka, prsec_mmc@murata.com
企業傳播部

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田開始量產市面首款1210吋（3.2×2.5mm）尺寸、額定電壓1.25kV、具備C0G特性的15nF多層片式陶瓷電容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱「村田」）初次開發(1)並開始量產了1210吋（3.2×2.5mm）尺寸、額定電壓1.25kV、具備C0G特性的、15nF電容量的多層片式陶瓷電容器（以下簡稱「本產品」）。該產品可用於車載充電器（OBC）(2)及高效能民用電子裝置的電源電路，有助於實現高效率的電力變換，並在高電壓條件下穩定運行。 (1) 由村田調查得出。截至2025年12月1日。 (2) 車載充電器（OBC）：安裝於電動汽車（EV）上，從外部電源為車載電池充電的裝置。 在電動汽車搭載的車載充電器以及民用裝置的電源電路中，通常會包含用於高效電力變換的諧振電路，以及用於遏制電流、電壓峰值的緩衝（吸收）電路。由於這兩類電路中高電壓與大電流反復作用，元件效能的輕微變化就可能導致效率下降、裝置發熱，進而可能引發工作異常或故障。因此，市場亟需具備在溫度變化下效能穩定、損耗低且能承受高電壓的電容器。 近年來，電源電路中的開關元件(3)正從Si MOSFET(4)向能夠實現更高效率與高速開關的SiC MOSFET轉...

Cadence 電子設計模擬工具標準搭載村田製作所的產品資料

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱「村田」）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加州，以下簡稱「Cadence」）提供的 EDA 工具(1)「OrCAD X CaptureTM」以及「AWR Design EnvironmentTM」中標準搭載了部分產品資料。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產品並展開模擬，可用於因應使用者多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多，從而有助於推動電路設計的高階化。 (1) EDA 工具：電子設計自動化（Electronic Design Automation）工具的總稱。指在電腦上進行電子電路設計時，用於對所設計電路進行評價與驗證的模擬工具。 近年來，伴隨人工智慧與物聯網的發展，電子裝置的多功能化與高效能化不斷推進，裝載於電路板上的電路也日趨複雜。為減少設計失誤、縮短開發週期並降低試製成本，電子電路設計領域正加快引進數位分身(2)，以 EDA 工具為基礎的設計正逐步成為主流。針對不同用途與要求選擇合適的元器件，是實現電子電...

村田開始量產市面初款0402英寸47μF的多層陶瓷電容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱「村田」）今日宣布：公司已開始量產業內搶先面世的(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）且容值為47µF的多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱「本產品」）。 (1) 該資訊為本公司調查所得，截至2025年7月9日。 近年來，包括AI伺服器在內的各種可應用於資料中心的高效能IT裝置的部署速度不斷加快。由於這些裝置搭載多種元器件，因此需要在有限的電路板上實現效率較高的元器件佈放；所以對於電容器，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或晶片發熱導致的高溫環境下穩定使用的高可靠性要求。 為了滿足這些需求，村田透過開發專有的陶瓷介電層及內部電極薄層化技術，開始量產業內搶先面世的尺寸僅為0402英寸而最大容值則可高至47µF的突破性MLCC產品。相較于容值同為47µF的村田過往產品（0603英寸），本產品的實裝面積減少了約60%。此外，相較尺寸同為0402英寸的村田過往產品（22μF），本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，由於可在最高105℃的高...
Back to Newsroom