-

村田製作所:世界で初めてLoRaWAN®+衛星通信(S-Band)に対応した通信モジュールを開発~通信エリアの拡大とIoT機器の開発プロセス合理化に貢献~

主な特長

  • 世界初のLoRaWAN®+衛星通信のマルチバンド対応により通信エリア拡大を実現
  • モジュールの小型化によりIoTデバイスの小型化に貢献
  • 電波法認証取得済みのためIoTデバイス設計のプロセス合理化、最終製品の市場投入までの時間短縮に貢献

京都--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社村田製作所(東京:6981)(以下、「当社」)は、世界で初めて※1LoRaWAN®※2と衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」(以下、「当製品」)を開発しました。スマート農業、環境センシング、スマートホームなど各種IoT機器に利用できます。2024年3月より量産を開始しています。

※1

当社調べ。2024年4月1日時点。

※2

LoRaWAN®:広域・長距離かつ低速・低消費電力という特徴を持つLPWA(Low Power Wide Area)無線通信のうち、無線局免許不要のアンライセンスバンド(Sub-GHz帯)を利用する規格。 

5GやIoTをはじめとした通信インフラが発達するなか、通信衛星の小型化や多数の打ち上げによる衛星ネットワークの形成に伴い、衛星通信が重要な社会インフラとして期待されるようになってきています。ところがこれまで、IoT分野では衛星通信が使われておらず、セルラー通信が利用できないエリアなどでお客様からのニーズがありました。

そこで当社は、世界初のLoRaWAN®と衛星通信に対応した当製品を開発しました。当製品はLoRaWAN®と衛星通信に世界で初めて対応したSemtech社のチップセット「ConnectTM LR1121」を搭載しており、860MHz~930MHz及び2.4GHz(ISM Band)かつ最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能です。当社独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術によって小型化・高性能化を実現しています。また、欧州、米国、カナダ、日本における規格認証を取得しており、IoTデバイス設計のプロセス合理化、最終製品の市場投入までの時間短縮に貢献します。

当社は今後も、市場のニーズに対応した製品の開発・ラインアップ拡充に取り組み、あらゆる環境においてIoT機器の使用を実現することで、人々の生活環境や労働環境の改善に貢献してまいります。

Semtech社 Senior Product Marketing Manager, Carlo Tinella氏のコメント
ムラタが最先端の第3世代マルチバンドLoRa®モジュールを実現したことを大変嬉しく思います。この進歩により、IoT業界において、サブGHzおよび2.4GHzのLoRa®周波数で動作するアプリケーションの開発プロセスを合理化し、セキュリティを確保することができます。設計の複雑さと認証の課題を軽減するムラタの取り組みによって、世界中の開発者に力を与え、スマート農業から都市インフラまで、あらゆるものに迅速かつ汎用性の高いIoTソリューションを適用できるようになります。

主な特長

  • 世界初のLoRaWAN®+衛星通信のマルチバンド対応により通信エリア拡大を実現
    860MHz~930MHz、2.4GHz(ISM Band)かつ最大22dBmの長距離通信と衛星通信に世界で初めて対応。
  • モジュールの小型化によりIoTデバイスの小型化に貢献
    独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術によって9.98 x 8.70 x 1.74mmの小型化を実現。
  • 電波法認証取得済みのためIoTデバイス設計のプロセス合理化、最終製品の市場投入までの時間短縮に貢献
    欧州、米国、カナダ、日本における規格認証を取得済み。

主な仕様

 

品名

LBAA0XV2GT-001

Type名

Type 2GT

IC製造メーカ

Semtech

IC品名

LR1121

テクノロジー

LoRa®

対応周波数帯

860-930MHz, 2.4GHz, 2.1GHz S-Band

寸法

9.98 x 8.70 x 1.74(max.)mm

ホストインターフェース

SPI/GPIOs

ETSI(欧州電波法)レポート

取得済み

FCC(米国電波法)認証

取得済み

ISED(カナダ電波法)認証

取得済み

製品サイト
詳細はこちらをご覧ください。(英語のみ)

お問い合わせ
製品のお問い合わせはこちら
技術サポートはこちら。(英語のみ)

Contacts

株式会社村田製作所
広報部 市岡 樹
prsec_mmc@murata.com

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981


Contacts

株式会社村田製作所
広報部 市岡 樹
prsec_mmc@murata.com

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田製作所:世界初、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを商品化

京都--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社村田製作所(東京:6981)(以下、「当社」)は、世界で初めて※13225Mサイズ(3.2mm×2.5mm)で定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサ(以下、「当製品」)を開発し、量産を開始しました。車載オンボードチャージャー※2や高性能民生機器の電源回路において、高効率な電力変換と高電圧でも安定した動作に貢献します。 ※1 当社調べ。2025年12月1日時点 ※2 車載オンボードチャージャー:電気自動車(EV)を外部電源から充電する車載機器 電気自動車に搭載される車載オンボードチャージャーや民生機器の電源回路では、一般的に高効率な電力変換を行う共振回路や、電流・電圧のピークを抑えるスナバ回路が利用されます。どちらの回路でも高電圧・大電流が繰り返されるため、わずかな部品性能の変化が効率低下や発熱を引き起こし、動作不良や故障につながる可能性があります。そのため、部品性能が温度変化によらず安定し、電力損失が少なく、かつ高電圧に対応できるコンデンサが求められています。 また...

村田製作所:エッジAIカメラを活用した、工場の作業を可視化するモニタリングシステムをRUTILEA社と共同開発

京都--(BUSINESS WIRE)--村田製作所はエッジAIカメラを活用した、工場の作業を可視化するモニタリングシステムをRUTILEA社と共同開発しました。...

ケイデンス社の電子設計シミュレーションツールに村田製作所の製品データを標準搭載

京都--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社村田製作所(東京:6981)(以下、「当社」)は、Cadence Design Systems, Inc.(本社:アメリカ合衆国・カリフォルニア州、以下、「ケイデンス社」)が提供するEDAツール※1「OrCAD X CaptureTM」および「AWR Design EnvironmentTM」に一部製品データを標準搭載しました。 これにより、EDAツール上で当社製品を選択してシミュレーションを行うことが可能になるため、ユーザーの多様な設計ニーズや仕様に対応できる選択肢が従来以上に広がり、回路設計の高度化に貢献します。 ※1 EDAツール…電子設計自動化(Electronic Design Automation)ツールのこと。電子回路設計をコンピュータ上で行う際に、設計した回路の評価・検証を行うシミュレーションツールの総称。 近年、AIやIoTの発展による電子機器の多機能化や高性能化にともない、基板に搭載される回路がますます複雑になっています。設計ミスの削減や開発期間の短縮、試作コストの低減を目的として、電子回...
Back to Newsroom