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芯原與新基訊共同推出5G RedCap/4G LTE雙模數據機解決方案

為中高速物聯網應用場景提供完整、高效的解決方案

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)-- 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無線通訊技術和通訊晶片供應商新基訊科技有限公司（簡稱「新基訊」）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模數據機（Modem）解決方案。新基訊以該方案為基礎的晶片已完成流片和晶片驗證並投入量產，即將針對全球市場正式上市。

5G RedCap是國際標準組織3GPP在5G Release 17版本中，針對中高速物聯網應用場景所定義的蜂巢物聯網技術，與4G LTE共同建構成了完整的蜂巢物聯網綜合生態體系。

芯原與新基訊已正式達成策略性合作，芯原將能夠為客戶同時提供4G和5G Modem IP解決方案，進一步豐富了其無線通訊IP產品組合。雙方還將為客戶提供一系列完整的終端系統參考設計，包含射頻收發器和電源管理套片等關鍵元件。

新基訊資深副總裁蘆文波表示：「我們很高興能與芯原通力合作，以新基訊的雲豹Modem和芯原的無線連接技術為基礎，為客戶帶來首屈一指的物聯網通訊連接解決方案。我們建立了全球首批滿足5G RedCap/ 4G LTE雙模通訊制式的商用IP，並已達成量產級晶片驗證，可以提供資料和語音業務支援，能夠滿足RedCap通訊模組、普及型低成本5G手機、可穿戴裝置、智慧網聯汽車、工業網際網路、視訊監控、智慧電網等應用場景的需求。」

芯原資深副總裁、客製化晶片平台事業部總經理汪志偉表示：「4G和5G技術是主流的行動通訊技術標準，具有很長的生命週期，應用場景非常廣闊。新基訊率先推出5G RedCap/ 4G LTE雙模數據機晶片並達成量產，充分證明了其強大的研發和產品化能力。芯原一直致力於低功耗、高性能的物聯網無線通訊技術的研發和產業化。憑藉芯原長期的射頻技術累積和自有的ZSP數位訊號處理器(DSP) IP，我們現已擁有了多個含射頻、基帶IP和軟體協議堆疊在內的無線通訊整體解決方案，結合22nm FD-SOI製程在低功耗和射頻效能方面的獨特優勢，達成了無線系統一體化設計，支援藍芽、Wi-Fi、蜂巢物聯網、多模衛星導航定位等多種技術標準及應用，且已在多款客戶SoC晶片中整合並大規模量產。」

關於新基訊

新基訊科技有限公司始創於2021年4月，專注於4G/5G網路的大連接、低功耗、低成本無線通訊技術和未來6G技術，聚焦於設計和研製行動通訊終端的基帶SoC晶片。新基訊是一家快速發展的創新型晶片公司，在上海、南京、成都和珠海等地設有研發團隊。研發團隊由業界頂尖的晶片設計和通訊技術開發團隊組成，參與了國內2G/3G/4G/5G技術開發和終端晶片產品研製，累積了20餘年的產業經驗，擁有數十億顆行動通訊晶片的量產經驗。如欲瞭解關於新基訊的更多資訊，請造訪www.innobase.com.cn

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。如欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com

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