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芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

中国上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。

5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术，与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。

芯原与新基讯已正式达成战略合作，芯原将能够为客户同时提供4G和5G Modem IP解决方案，进一步丰富了其无线通信IP产品组合。双方还将为客户提供一系列完整的终端系统参考设计，包含射频收发器和电源管理套片等关键组件。

新基讯高级副总裁芦文波表示：“我们很高兴能与芯原通力合作，基于新基讯的云豹Modem和芯原的无线连接技术，为客户带来领先的物联网通信连接解决方案。我们创建了全球首批满足5G RedCap/ 4G LTE双模通信制式的商用IP，并已实现量产级芯片验证，可以提供数据和语音业务支持，能够满足RedCap通信模组、普及型低成本5G手机、可穿戴设备、智能网联汽车、工业互联网、视频监控、智能电网等应用场景的需求。”

“4G和5G技术作为主流的移动通信技术标准，具有很长的生命周期，应用场景非常广阔。新基讯率先推出5G RedCap/ 4G LTE双模调制解调器芯片并实现量产，充分证明了其强大的研发和产品化能力。”芯原高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原一直致力于低功耗、高性能的物联网无线通讯技术的研发和产业化。基于芯原长期的射频技术积累和自有的ZSP数字信号处理器(DSP)IP，我们现已拥有了多个含射频、基带IP和软件协议栈在内的无线通信整体解决方案，结合22nm FD-SOI工艺在低功耗和射频性能方面的独特优势，实现了无线系统一体化设计，支持蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等多种技术标准及应用，且已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。”

关于新基讯

新基讯科技有限公司始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息，请访问www.innobase.com.cn

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。了解更多信息，请访问：http://www.verisilicon.com

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