DNP desarrolla un proceso de fotomáscaras para litografía EUV de 3nm

- En respuesta a las necesidades del mercado de semiconductores, en el que el ancho de línea de los circuitos es cada vez más fino -

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co. (DNP) (TOKYO: 7912) ha desarrollado con éxito un proceso de fabricación de fotomáscaras capaz de adaptarse al proceso litográfico de 3 nanómetros (10^-9 metros). Este método es compatible con la litografía ultravioleta extrema (EUV), la tecnología de vanguardia para la fabricación de semiconductores.

[Historia]

DNP ha respondido continuamente a las demandas de los fabricantes de semiconductores en términos de rendimiento y calidad. En 2016, nos convertimos en el primer fabricante comercial de fotomáscaras del mundo en introducir la herramienta de escritura de máscaras de haces múltiples (MBMW, por sus siglas en inglés).. En 2020, desarrollamos una tecnología de fabricación de fotomáscaras para procesos litográficos EUV de 5 nm, y hemos estado suministrando máscaras que satisfacen las necesidades del mercado de semiconductores.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.