Leapmotor lancia architettura elettrica ed elettronica centrale integrata a quadrifoglio con integrazione di quattro domini

SHANGHAI--(BUSINESS WIRE)--Il 31 luglio Leapmotor (HKG: 9863) ha presentato la sua ultima innovazione, un'architettura elettrica ed elettronica centrale integrata a quadrifoglio (in appresso "l'architettura a quadrifoglio"), una tecnologia sviluppata autonomamente che riunisce un unico SOC (sistema su chip) e un unico microcontrollore (MCU) per creare un'unità centrale di supercomputazione, integrando il sistema del cruscotto, di guida intelligente, il dominio della potenza e della stabilizzazione, con alta potenza di computazione, rapidità di comunicazione e bassa latenza per rendere possibile la collaborazione efficiente tra le componenti principali dei veicoli elettrici.

Durante una conferenza stampa Zhu Jiangming, fondatore, presidente e amministratore delegato di Leapmotor, ha sottolineato che sono stati gli anni di sviluppo autonomo estensivo che hanno consentito a Leapmotor di acquisire la capacità di approfondire lo studio delle tecnologie più rilevanti. L'architettura a quadrifoglio sfrutta con efficienza il pieno potenziale dei due chip, andando a soddisfare i requisiti diversi dei prodotti futuri e generando valore eccezionale per i clienti. Questo risultato rivoluzionario dimostra l'impegno di Leapmotor a rendere disponibili per la clientela prodotti a prestazioni elevate e d'avanguardia con il massimo rapporto costi-benefici.

L'architettura a quadrifoglio vanta un tasso di generalizzazione superiore al 90%, con tre configurazioni possibili: base, media e superiore; è pensata per i veicoli nella gamma di prezzo compresa tra 100.000 e 300.000 RMB. La configurazione base prevede un SOC Qualcomm Snapdragon 8155 SOC con MCU NXP S32G; quella media un SOC Qualcomm Snapdragon 8295 SOC con MCU NXP S32G e quella superiore SOC Qualcomm Snapdragon 8295 con MCU NXP S32G in aggiunta a chipset avanzato Orin-X. Inoltre il sistema supporta funzionalità di assistenza alla guida intelligente avanzate di livello L2++.

È stato detto che l'architettura a quadrifoglio è leader in termini di fusione della cabina grazie all'uso di un SOC+ un MCU, cosa che permette di massimizzare la performance dei due chip. Inoltre integra in modo sistematico il sistema del cruscotto, il sistema di guida intelligente, il dominio della potenza e della stabilizzazione, concentrando la potenza computazionale e rendendo possibile la centralizzazione del processo decisionale tramite un'unità di controllo centrale. Analogamente agli emisferi destro e sinistro del cervello umano, il SOC si occupa di elaborare i dati, mentre il MCU procede ai calcoli logici, rendendo possibile la convergenza dei quattro domini. Inoltre l'architettura applica tecnologia di controllo regionale per ridefinire l'assegnazione dei sensori e degli attuatori del veicolo, creando un'interfaccia di comunicazione standard. Di conseguenza, la lunghezza totale del cablaggio complessivo del veicoli è ridotta a soli 1,5km, ai migliori livelli del settore.

La conferenza stampa ha visto la partecipazione di tre esimi rappresentanti delle filiere principali, partner di Leapmotor: Xian Lei, vicepresidente senior di vendite e sviluppo commerciale presso Qualcomm, Liu Fang, vicepresidente globale e direttrice generale per la Grande Cina della divisione dell'elettronica per autoveicoli di NXP Semiconductors, e Chen Xi, vicedirettore generale della divisione automotive di NVIDIA China.

Xian Lei, vicepresidente senior di vendite e sviluppo commerciale presso Qualcomm, ha dichiarato: "Tutti i veicoli di serie C di Leapmotor sono dotati di chipset Qualcomm Snapdragon 8155. Il nuovo modello di Leapmotor, che sarà presentato a breve, sarà tra i primi a essere equipaggiato con chipset Qualcomm Snapdragon 8295. Siamo entusiasti della possibilità di utilizzare le ultime soluzioni Snapdragon Digital Chassis per erogare un'esperienza di guida di primissimo livello ai nostri utenti".

Se il chip Qualcomm 8295 è paragonabile all'emisfero sinistro del cervello nell'ambito di un'architettura elettrica ed elettronica centrale integrata, l'emisfero destro è rappresentato dal chip NXP S32G. Liu Fang, vicepresidente globale e direttrice generale per la Grande Cina della divisione dell'elettronica per autoveicoli di NXP Semiconductors, ha commentato: "Leapmotor è stata tra le prime ad adottare la soluzione S32K di NXP ed è cresciuta di pari passo alla MCU di serie S32K. Con l'uso della serie S32G di NXP, Leapmotor ha sviluppato in modo indipendente l'integrazione di più unità di controllo quali VCU, BCM e GW. Auspichiamo che la collaborazione tra le aziende consentirà di esplorare la prossima generazione di architetture elettroniche, sbloccando nuove potenzialità per le automobili intelligenti".

L'architettura a quadrifoglio di Leapmotor prevede una piattaforma di supercomputazione centrale e rende possibili aggiornamenti futuri del veicolo Over-The-Air (OTA), nonché un'evoluzione dell'intero veicolo grazie all'upgrade del solo software di supercomputazione centrale. Di conseguenza l'architettura a quadrifoglio si afferma quale prima piattaforma del settore con upgrade OTA senza soluzione di continuità per l'intero veicolo, senza interruzioni di servizio.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.