Vier domeinen geïntegreerd in één: Leapmotor lanceert de release van ‘Four-Leaf Clover’, een centraal geïntegreerde elektronische en elektrische architectuur

SHANGHAI--(BUSINESS WIRE)--Op 31 juli onthulde Leapmotor (HKG: 9863) haar nieuwste innovatieve realisatie: de ‘Four-Leaf Clover’, een centraal geïntegreerde elektronische en elektrische architectuur (hierna aangeduid als ‘Four-Leaf Clover’ architectuur). De ‘Four-Leaf Clover’ architectuur is een volledig zelf ontwikkelde technologie die één enkele SOC (System-on-Chip) en één enkele MCU (Microcontroller Unit) combineert om een centrale supercomputerunit tot stand te brengen. Het integreert een cockpitsysteem, intelligent rijhulpsysteem, power domain en body domain, waarbij hoog computervermogen, snelle communicatie en lage latentie worden aangewend om efficiënte samenwerking van de belangrijkste componenten van elektrische voertuigen te bevorderen.

Tijdens de persconferentie benadrukte Mr. Zhu Jiangming, de oprichter, voorzitter en CEO van Leapmotor, dat de bekwaamheid van Leapmotor om coretechnologieën diepgaand te verkennen op jarenlange omvattende eigen ontwikkeling berust. De gelanceerde ‘Four-Leaf Clover’ architectuur is een efficiënte aanwending van het volledige potentieel van twee chips, die beantwoordt aan de diverse vereisten van toekomstige producten en voor klanten uitzonderlijke waarde met zich meebrengt. Deze baanbrekende realisatie getuigt van Leapmotor's inzet om geavanceerde producten met hoogwaardige prestaties te leveren, die voor haar gewaardeerde gebruikers uitmunten op het vlak van rentabiliteit.

De 'Four-Leaf Clover' architectuur behaalt een veralgemeningspercentage van meer dan 90% en biedt drie configuratieopties: Standard, Mid-range en High-end, gericht op voertuigen die qua prijs tussen 100.000 en 300.000 RMB kosten. De Standard configuratie combineert een Qualcomm Snapdragon 8155 SOC en een NXP S32G MCU, de Mid-range configuratie maakt gebruik van een Qualcomm Snapdragon 8295 SOC en een NXP S32G MCU, terwijl de High-end configuratie een Qualcomm Snapdragon 8295 SOC en een NXP S32G MCU heeft, bovenop de geavanceerde Orin-X chipset. Verder ondersteunt het systeem geavanceerde intelligente rijhulpsystemen van het niveau L2++.

Er werd aangestipt dat de ‘Four-leaf Clover’ architectuur het voortouw neemt wat de realisatie van cabinefusie betreft door één SOC+ één MCU toe te passen, wat de prestaties van de twee chips maximaliseert. Het integreert systematisch een cockpitsysteem, intelligent rijhulpsysteem, power domain en body domain, waarbij computervermogen wordt geconcentreerd en via de centrale controller gecentraliseerd nemen van beslissingen op basis van informatie mogelijk wordt. Analoog met de linker en rechter hersenhelften van het menselijke brein, staat de SOC in voor gegevensverwerking, terwijl de MCU logische berekeningen uitvoert, om zo de convergentie van de vier domeinen tot stand te brengen. Verder maakt de architectuur gebruik van regionale besturingstechnologie om de plaats van voertuigsensoren en -actuatoren te herstructureren om standaard interfacecommunicatie tot stand te brengen. Op die manier wordt de volledige lengte van de bedrading in een voertuig verkort tot een indrukwekkende 1,5 km, een topniveau binnen de sector.

Tijdens deze persconferentie waren drie vertegenwoordigers van wereldklasse van de belangrijkste toeleverancierspartners van Leapmotor als geëerde gasten aanwezig, met name Mr. Xian Lei, senior vicevoorzitter van verkoop en bedrijfsontwikkeling bij Qualcomm, Ms. Liu Fang, internationale vicevoorzitter en algemeen directeur van de grotere Chinese afdeling voor automobielelektronica bij NXP Semiconductors, en Mr. Chen Xi, gedeputeerd algemeen directeur van de Chinese automobielafdeling van NVIDIA.

Mr. Xian Lei, senior vicevoorzitter van verkoop en bedrijfsontwikkeling bij Qualcomm, verklaarde: “Alle voertuigen van de C-reeks van Leapmotor zijn met de Qualcomm Snapdragon 8155 chipset uitgerust. Het nieuwe model van Leapmotor, dat binnenkort wordt onthuld, zal eveneens tot de eerste behoren die met de Qualcomm Snapdragon 8295 chipset is uitgerust. We kijken ernaar uit om de recente oplossingen van de Snapdragon Digital Chassis te gebruiken om gebruikers een onderdompelende rijervaring van topniveau te kunnen bieden.”

Als de Qualcomm 8295 chip wordt vergeleken met de linker hersenhelft van een centraal geïntegreerde elektronische en elektrische architectuur, dan is de rechter hersenhelft de NXP S32G chip. Ms. Liu Fang, internationale vicevoorzitter en algemeen directeur van de grotere Chinese afdeling voor automobielelektronica bij NXP Semiconductors, gaf volgend commentaar: “Leapmotor was een van de eersten die NXP's S32K-oplossing begon toe te passen en evolueerde samen met de MCU van de S32K-reeks. Door toepassing van NXP's S32G-reeks heeft Leapmotor op onafhankelijke wijze de integratie van meerdere controllers ontwikkeld, zoals VCU, BCM en GW. We hopen dat de samenwerking tussen beide partijen zal leiden tot de verkenning van elektronische architectuur van de volgende generatie en meer potentieel voor intelligente voertuigen zal ontsluiten.”

De 'Four-Leaf Clover' architectuur van Leapmotor maakt gebruik van een centraal supercomputerplatform en maakt OTA-updates (Over-The-Air updates) van toekomstige voertuigen mogelijk. Hierdoor kan op voertuigniveau alles evolueren door enkel de centrale supercomputersoftware te upgraden. Op die manier wordt de 'Four-Leaf Clover' architectuur het eerste platform binnen de sector die naadloos OTA-upgrades voor het hele voertuig kan bewerkstelligen zonder een onderbreking te veroorzaken.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.