-

キオクシア:UFS 4.0対応組み込み式フラッシュメモリの次世代製品のサンプル出荷について

5G高速ネットワークを活用した高性能スマートフォンの開発に貢献

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、UFS 4.0に対応した組み込み式フラッシュメモリ(UFS[注1]4.0製品)の、性能を向上させた次世代製品を開発し、サンプル出荷を開始しました[注2]。ハイエンド・スマートフォンをはじめとするモバイル機器などのアプリケーション向けに、データのダウンロードの高速化、タイムラグの短縮など、5Gの高速ネットワークを活用することができるように開発した製品です。次世代製品の投入によって、ユーザー体験を向上させる高性能モバイル機器の開発に貢献していきます。

新しいUFS 4.0対応製品は、当社の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」とコントローラーをJEDEC規格のパッケージに収めたもので、256GB、512GB、1TBの3つの容量タイプをラインアップします。MIPI M-PHY 5.0とUniPro 2.0に対応し、理論上1レーンあたり最大23.2Gbps、デバイスあたり最大46.4Gbpsのインターフェース速度をサポートします。また、UFS 4.0は、UFS 3.1と下位互換性があります。

新製品の主な仕様:

  • 当社従来製品に比べて[注3]性能は、シーケンシャルライトライトが約18%、ランダムライトが約30%、ランダムリードが約13%それぞれ向上しています。
  • High Speed Link Startup Sequence (HS-LSS) をサポート:従来のUFSではデバイスとホストのLink Startup (M-PHYおよびUniProの初期化シーケンス) を低速のPWM-G1 (3~9Mbps[注4]) で行っていましたが、HS-LSSを使用することでより高速なHS-G1 Rate A (1248Mbps) で行うことができます。これによりLink Startupにかかる時間を従来に比べて約70%短くすることが可能になります。
  • セキュリティー機能の強化:RPMB(Replay Protected Memory Block)領域にあるユーザー認証情報など、セキュリティーが必要なデータへの読み書きを高速化するAdvanced RPMBや、無効化されたセキュリティーデータを安全かつ迅速に消去するRPMB Purgeをサポートします。
  • Extended Initiator ID (Ext-IID) をサポート:UFS 4.0ホストコントローラーのMCQ(Multi Circular Queue)と併用し、ランダム性能を向上させることが可能です。

関連リンク:
キオクシアのUFS 4.0対応組み込み式フラッシュメモリの製品情報
https://www.kioxia.com/ja-jp/business/memory/mlc-nand/ufs4.html

[注1] UFS (Universal Flash Storage):JEDECが規定する組み込み式フラッシュストレージの標準規格。シリアルインターフェースを採用し、全二重通信を用いているため、ホスト機器との間でのリード・ライトの同時動作が可能。
[注2] 256GB、512GBの製品のサンプル出荷を5月から開始し、1TBの製品については、10月以降に出荷を開始する予定です。なお、サンプル出荷品は量産時と仕様が異なる場合があります。
[注3] 当社の新しい512GBのUFS 4.0対応組み込み式フラッシュメモリと、当社の前世代512GBのUFS 4.0対応組み込み式フラッシュメモリの製品型番「THGJFJT2T85BAT0」を比べて。
[注4] PWM-G1の通信速度は使用する機器等の条件によって異なります。

*本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際に使用できるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、使用可能なメモリ容量(ユーザー領域)はそれぞれの製品仕様をご確認ください。

*リードおよびライト性能はキオクシアの試験環境で特定の条件により得られた最良の値であり、ご使用機器での速度を保証するものではありません。リード及びライト性能は使用する機器等の条件により異なります。

*社名・製品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
メモリ営業推進統括部
Tel: 03-6478-2423
国内特約店
https://business.kioxia.com/ja-jp/buy.html

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-6478-2404

Kioxia Corporation



Contacts

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
メモリ営業推進統括部
Tel: 03-6478-2423
国内特約店
https://business.kioxia.com/ja-jp/buy.html

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel: 03-6478-2404

More News From Kioxia Corporation

キオクシア:エンタープライズSSD「KIOXIA CM9シリーズ」に直接液冷対応モデルを追加

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、コールドプレート対応サーバー向けに、エンタープライズSSD「KIOXIA CM9シリーズ」直接液冷方式(DLC: Direct Liquid Cooling)対応モデルをラインアップに追加しました。この新たなE3.SフォームファクターのDLC対応モデルは、従来の空冷環境でも利用可能です。本製品は、限定顧客向けにサンプル出荷を開始しており注1、2026年10月12日から15日にカリフォルニア州サンノゼで開催される2026 OCP Global Summitで展示されます。 AIをはじめとする高性能エンタープライズ環境の進化により、増大する演算需要とそれに伴う冷却要求に対応するため、直接液冷方式の重要性が高まっています。高度化するデータ処理能力による消費電力の増加に伴い、新たな放熱ソリューションへのニーズが高まっています。直接液冷方式は、省エネルギー化に大きく貢献するとともに、空冷方式と比べてラック当たりより多くのサーバーを冷却することが可能です。 新たな「KIOXIA CM9-DLCシリーズ」は、...

キオクシア:ハイパースケールデータセンター向けE1.L QLCベースSSDの開発について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、同社として初めて、第8世代BiCS FLASH™ QLCフラッシュメモリを搭載したSSDにE1.Lフォームファクターを採用した「KIOXIA LD4シリーズ」を開発しました。AIを含むデータの需要が増え続ける中で、ハイパースケールデータセンターでは、限られたサーバースペースでより多くのストレージ容量を実現する高密度化が進んでいます。KIOXIA LD4シリーズは高密度の1Uサーバーやリードインテンシブな用途に適したストレージアプリケーション向けに設計されています。本製品は限定顧客向けにサンプル出荷を開始しており注1、2026年10月12日から15日にカリフォルニア州サンノゼで開催される2026 OCP Global Summitで展示されます。 KIOXIA LD4シリーズの主な特徴: PCIe® 5.0 (Gen 4x4)注2、NVMe™ 2.0e仕様に準拠 Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe™ SSD Specification v2.6をサ...

キオクシア:「東京ゲームショウ2026」への出展について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、9月17日から21日まで幕張メッセにて開催される「東京ゲームショウ2026」に初出展します。キオクシアブースでは、「第20回アジア競技大会」のeスポーツ向け公式ゲーミングSSDであるEXCERIA PRO G2 SSDを搭載した競技用PCで「ストリートファイター6」の試遊が可能なほか、ゲストによるトークイベントやポータブルSSDのカラーバリエーションの参考展示などを行います。 「東京ゲームショウ2026」の概要 1. 開催日時: ビジネスデイ 2026年9月17日(木)10:00~17:00 2026年9月18日(金)10:00~17:00 一般公開日 2026年9月19日(土)9:30~17:00 2026年9月20日(日)9:30~17:00 2026年9月21日(月・祝)9:30~16:00 ※ 詳細は「東京ゲームショウ2026」公式サイトをご覧ください。 2. 会場: 幕張メッセ 展示ホール1~11 キオクシアブース:展示ホール8 ブース番号08-C18 3. キオクシアブース展示内容:...
Back to Newsroom