I-PEX en Teramount kondigen hun samenwerking aan voor loskoppelbare vezelinterconnectie voor silicium-fotonica

KYOTO, Japan & JERUSALEM--(BUSINESS WIRE)--I-PEX, een toonaangevend bedrijf op gebied van connectoren voor transmissie aan hoge snelheid met hoge frequentie, en Teramount Ltd, leider in silicium-fotonica vezelverpakking, maakten vandaag bekend dat ze samenwerken om loskoppelbare optische connectiviteit voor silicium-fotonica voor datacenters en voor andere datacom- en telecomtoepassingen met hoge snelheid verder te ontwikkelen.

De groeiende vraag naar grote bandbreedte, laag vermogen en geringe latentie in netwerken en geavanceerde computingtoepassingen leidde ertoe dat silicium-fotonica steeds meer wordt aangewend, en bracht een stijgende behoefte met zich mee om steeds meer optische vezels met silicium chips te verbinden. Deze connectiviteit moet betrouwbaar, aanpasbaar, bruikbaar en kosteneffectief zijn, en dat vormt een grote uitdaging.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.