ASMPT AMICRA en Teramount werken samen aan de voortgang van Silicon Photonics Packaging

REGENSBURG, Duitsland--(BUSINESS WIRE)--ASMPT AMICRA, een wereldwijd toonaangevende leverancier van apparatuur voor chipbevestiging met ultrahoge precisie, en Teramount Ltd, de leider op het gebied van schaalbare glasvezelverbindingen met chips, hebben vandaag een samenwerking aangekondigd om de uitdaging aan te gaan van het verbinden van vezels met fotonische siliciumchips. Het doel is te voldoen aan de steeds groeiende vraag naar bandbreedte in datacom- en telecomtoepassingen.

Op de snel evoluerende gebieden van kunstmatige intelligentie en hoogwaardige netwerken is een van de belangrijkste uitdagingen het realiseren van naadloze glasvezel-naar-chip connectiviteit. De samenwerking tussen de twee bedrijven is gebaseerd op het plaatsen van Teramount's baanbrekende zelfuitlijnende optische elementen op wafers van Silicon Photonics van de klant. Hierbij wordt gebruik gemaakt van ASMPT AMICRA's geavanceerde precisiemachine voor chipbevestiging, wat een revolutionaire oplossing voor deze al lang bestaande uitdaging inhoudt.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.