I-PEX y Teramount anuncian su colaboración en interconexión de fibra desmontable para fotónica del silicio

KIOTO, Japón y JERUSALÉN--(BUSINESS WIRE)--I-PEX, líder en el campo de los conectores de transmisión de alta frecuencia y alta velocidad y Teramount Ltd, líder en el empaquetado de fibra para fotónica del silicio, anunciaron hoy que están colaborando para avanzar en la conectividad óptica desmontable de fotónica del silicio para centros de datos y para otras aplicaciones de telecomunicaciones y comunicaciones de datos de alta velocidad.

La creciente demanda de ancho de banda más amplio, bajo consumo y baja latencia en redes y aplicaciones informáticas de avanzada ha generado un aumento en la adopción de la fotónica del silicio y una necesidad continua de conectar cada vez más fibras ópticas a chips de silicio. Esa conectividad tiene que ser confiable, reutilizable, reparable y rentable, todo lo cual plantea un enorme desafío.

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