-

キオクシア:ストレージクラスメモリ「XL-FLASH™」第2世代品の開発について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、3次元フラッシュメモリBiCS FLASH™技術を用いたストレージクラスメモリ(SCM)であるXL-FLASH™第2世代品を開発し、11月より一部のOEM顧客向けにサンプル出荷を開始します。量産は2023年に開始する予定です。なお本製品は、8月2日から米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit 2022」の当社基調講演にて紹介します。

第2世代XL-FLASH™では、SLC(single-level cell) 動作に加え、新規機能として2ビット/セルのMLC(multi-level cell) 動作を実現します。これにより、XL-FLASH™の特徴である低レイテンシアクセスを実現しながらも、従来よりもビットコストの大幅な削減を実現します。また、現行品より同時動作可能な最大プレーン数を増やし、スループットが向上します。なお、チップの記憶容量は256ギガビット[注1](MLC動作時)です。

本製品をデータセンターやエンタープライズ向けサーバー・ストレージシステムに適切に搭載することで、より一層の性能とコストバランスの最適化が可能です。 また将来的には、CXL(Compute Express Link)を用いた本製品の応用の可能性があります。当社は、拡大するSCM市場のニーズに対応する技術・製品の開発をすすめます。

[注1]1製品に2段、4段、8段のチップの積層が可能です。

※記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として利用している場合があります。

Contacts

本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシアホールディングス株式会社
コーポレートコミュニケーション部
山路 航太
Tel: 03-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

Kioxia Corporation



Contacts

本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシアホールディングス株式会社
コーポレートコミュニケーション部
山路 航太
Tel: 03-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

More News From Kioxia Corporation

キオクシア:MicrochipのAdaptec® SmartRAID 4300シリーズ RAIDストレージアクセラレーターとキオクシアSSDの相互互換性と相互運用性を確認

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、当社の2.5インチ エンタープライズおよびデータセンターPCIe® 5.0 NVMe™ SSD、およびPCIe 4.0 NVMe SSDが、Microchip Technology Inc.(マイクロチップ・テクノロジー社、以下Microchip)のRAIDストレージアクセラレーターであるAdaptec® SmartRAID 4300シリーズとの相互接続試験を行い、相互運用性を確認しました。 次世代エンタープライズおよびAIデータセンターには、現在から将来への技術をシームレスに統合するためのエコシステムの連携と相互運用性が重要です。この相互接続において、キオクシアのデータセンターおよびエンタープライズ向けSSDを活用し、セキュリティーを備えたスケーラブルなハードウェアアクセラレーテッドRAIDアーキテクチャーを実現します。今回Microchipが行った試験で相互運用性が確認されたのは、PCIe 5.0対応エンタープライズNVMe SSDの「KIOXIA CM7シリーズ」、データセンターNVMe...

キオクシア:KIOXIA AiSAQ™技術のMilvusベクトルデータベースへの採用について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社のApproximate Nearest Neighbor Search(ANNS)技術であるKIOXIA AiSAQ™(キオクシア アイザック)が、オープンソースのベクトルデータベース Milvus(バージョン 2.6.4以降)に正式に採用されました。MilvusユーザーはKIOXIA AiSAQ™で最適化されたベクトル検索により、実用的かつコスト効率の高い形でAIアプリケーションを活用することが可能になります。ベクトルデータベースを活用したい開発者は、従来の大規模ベクトル検索を行う際にボトルネックとなるDRAMの容量に左右されることなく、高性能ベクトル検索を活用できます。 現在、AI業界では巨大なモデルの構築から、スケーラブルでコスト効率に優れた推論ソリューションの整備へと重心を移しています。その過程で中心となるのが、外部データを用いてAIの回答精度を向上させるRAG(Retrieval Augmented Generation)技術であり、KIOXIA AiSAQ™はSSDベースのベクトルアー...

キオクシア:高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術として高積層可能な酸化物半導体チャネルトランジスタ技術を開発しました。本成果は、米国サンフランシスコで開催されたIEEEの電子素子に関する国際会議IEDM(International Electron Devices Meeting)にて、12月10日(現地時間)に発表しました。本技術を用いることで、AIサーバーやIoT製品など幅広いアプリケーションにおいて低消費電力化を実現する可能性があります。 AI時代を迎え、大容量のデータを処理するために、より大容量かつ低消費電力のDRAMの実現が期待されています。従来のDRAMではメモリセルの微細化が物理限界に近づいており、さらなる大容量化に向けてメモリセルを3次元に積層する研究が進んでいます。メモリセルを積層する際に、従来のDRAMと同様の単結晶シリコンをトランジスタのチャネル材料に使用すると、製造コストが高くなり、かつ、メモリ容量に比例して、メモリセルをリフレッシュするための電力も増加する課題が...
Back to Newsroom