VeriSilicon tritt dem Industriekonsortium Universal Chiplet Interconnect Express bei

Mitgliedschaft soll die industrielle Nutzung Chiplet-basierter Projekte vorantreiben und das Bestreben des Unternehmens, ein weltweit führender Anbieter im Handel erhältlicher Chiplets zu werden, unterstützen

SCHANGHAI--(BUSINESS WIRE)--VeriSilicon (688521.SH), ein führender Anbieter von SiPaaS^® (Silicon Platform as a Service), meldete heute den offiziellen Beitritt zum Industriekonsortium Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). VeriSilicon ist eines der ersten Unternehmen in der VR China, das dieser Organisation beitritt, und wird mit anderen Mitgliedern bei der Forschung und Akzeptanz der UCIe 1.0 Spezifikation und der nächsten Generation der UCIe-Technologie zusammenarbeiten. Die Teilnahme von VeriSilicon soll die Weiterentwicklung der Chiplet-basierten Technologie und damit verbundener Produkte unterstützen.

Das UCIe-Industriekonsortium wurde im vergangenen Monat von Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ins Leben gerufen, um die Standardisierung der Spezifikationen von Chiplet-Schnittstellen zu fördern. Das Konsortium hat bereits die UCIe 1.0 Spezifikation ratifiziert. UCIe ist eine offene Spezifikation, die die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Pakets bestimmt, wodurch ein offenes Chiplet-Ökosystem und ubiquitäre Verbindungen auf Paketebene ermöglicht werden.

Nach Angaben der jüngsten IPnest-Statistik¹ belegt VeriSilicon den 1. Platz in der VR China und den 7. Platz weltweit unter den Halbleiter-IP-Anbietern. Das Unternehmen liegt zudem an 2. Stelle hinsichtlich der Wachstumsrate und unter den beiden Spitzenreitern der Top-7 in der IP-Kategorie. Mit sechs Kategorien von hausinternen Prozessortechnologien, darunter Graphics Processor Unit (GPU) IP, Neural Network Processor (NPU) IP, Video Processor Unit (VPU) IP, Digital Signal Processor (DSP) IP, Image Signal Processor (ISP) IP und Display Processor IP sowie führenden Chip-Designkompetenzen ist VeriSilicon seit einigen Jahren bestrebt, die Chiplet-Technologie und -Branche voranzubringen. Unter den Konzeptbezeichnungen „IP as a Chiplet“ und „Chiplet as a Platform“ hat VeriSilicon eine leistungsstarke Anwendungsprozessorplattform auf der Grundlage einer Chiplet-Architektur gestartet. Bisher wurde die Version 12nm SoC entwickelt und verifiziert, und an einer optimierten Chiplet-basierten Version wird derzeit gearbeitet.

„Tablets, Laptops, autonomes Fahren und Rechenzentren bieten sich als erste Einsatzgebiete für Chiplets an“, erklärte Dr. Wayne Dai, Chairman, President und CEO von VeriSilicon. „Tablets und Laptops benötigen eine heterogenere Prozessor-IP mit verschiedenen Funktionen. Rechenzentren müssen mehrere leistungsstarke Computing-Modelle für allgemeine Zwecke miteinander integrieren, und Chiplets für Fahrzeuge können die iterative Effizienz von Automobil-Chips erheblich verbessern und die potenziellen Sicherheitsrisiken reduzieren, die mit einem Einzelchipausfall verbunden sind. Damit sind sie alle ideale Nutzungsfälle für Chiplets. Die von VeriSilicon im Bereich Chiplet-basierter Projekte in den letzten Jahren umgesetzten Bemühungen haben nicht nur den industriellen Einsatz von Chiplets erleichtert, sondern auch unsere Halbleiter-IP-Lizenzdienste und One-Stop-Siliconkundendienste auf ganz neue Stufen gehoben. VeriSilicon wird voraussichtlich eines der weltweit ersten Unternehmen sein, das Chiplet-Produkte auf den Markt bringt.“

Über VeriSilicon

VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. (VeriSilicon, 688521.SH) hat es sich zur Aufgabe gemacht, seinen Kunden plattformbasierte, umfassende, kundenspezifische Halbleiter-Serviceleistungen und Halbleiter-IP-Lizenzierungsdienste aus einer Hand unter Nutzung seiner eigenen Halbleiter-IP-Produktpalette anzubieten. Im Rahmen des einzigartigen Geschäftsmodells „Silicon Platform as a Service“ (SiPaaS) kann VeriSilicon mit seinem umfassenden IP-Portfolio in kurzer Zeit komplette Halbleiterprodukte von der Definition über das Testen bis zum Verpacken anbieten. Das Unternehmen bietet leistungsstarke und kostengünstige Halbleiter-Alternativen für IDM, Fabless, Systemanbieter (OEM/ODM), große Internetunternehmen usw. an. Die Geschäftstätigkeit von VeriSilicon umfasst die Bereiche Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Computer und Peripheriegeräte, verarbeitende Industrie, Datenverarbeitung, Internet der Dinge und andere Anwendungen.

VeriSilicon bietet eine Vielzahl kundenspezifischer Halbleiterlösungen, darunter Video-, Audio- und Sprachverarbeitung in hoher Auflösung, Infotainment im Fahrzeug, Videoüberwachung, IoT-Konnektivität, Rechenzentren usw. Darüber hinaus verfügt VeriSilicon über sechs Arten von hausinternen Prozessor-IPs, und zwar GPU-IP, NPU-IP, VPU-IP, DSP-IP, ISP-IP und Display-Prozessor-IP, sowie über mehr als 1.400 analoge und Mixed-Signal-IPs und RF-IPs.

VeriSilicon wurde 2001 gegründet und hat seinen Hauptsitz im chinesischen Schanghai. Das Unternehmen betreibt 7 Design-, Forschungs- und Entwicklungszentren in China und in den USA und verfügt über 11 Vertriebs- und Kundendienstniederlassungen weltweit. VeriSilicon beschäftigt derzeit mehr als 1.300 Mitarbeiter.

¹ Datenquelle: IPnest Design IP Report, Sep. 2021

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