Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

表面贴装LLC芯片组可提供250W输出功率，效率超过98%，且无需散热片；空载功耗小于50mW

德克萨斯州休斯敦--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- APEC 2022 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组，这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上管和下管的驱动器。这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。

Power Integrations高级产品营销经理Edward Ong表示：“使用独立控制器和分立MOSFET的谐振变换器会使得电源体积过大。众所周知，由于其复杂性和更多元件的使用，也会使得电源的生产制造面临更大的困难。我们将先进的FREDFET和磁感耦合的FluxLink技术应用于LLC拓扑结构，使得效率达到98%，元件数量减少40%，并且无需使用占用空间的散热片和可靠性不高的光耦。借助我们的解决方案，设计工程师既可以设计出供电视机、配有USB PD端口的显示器、PC一体机和游戏机使用的小体积适配器及敞开式应用电源，也可以设计出供电动工具和电动自行车使用的小体积电池充电器。”

谐振变换器通常用于采用传统的单开关拓扑架构（比如反激变换器）效率无法达到要求的应用。HiperLCS-2芯片组利用Power Integrations的高速FluxLink反馈机制，减少了与LLC拓扑相关的设计限制，使设计工程师能够快速高效地完成高性能、宽工作范围和低元件数的设计。

基于HiperLCS-2芯片组的电源设计可在400VDC输入下实现低于50mW的空载输入功率，并提供持续的高精度输出，轻松符合全球最严格的空载和待机效率标准。HiperLCS-2器件可在整个负载范围内维持恒定的高效率性能，其极低的自身功耗只需要使用FR4的PCB板直接进行散热即可。在220W连续输出功率、170%峰值功率能力的适配器设计当中无需使用散热片。所有HiperLCS-2系列器件都具有自供电启动功能，同时还能够为使用该公司的HiperPFS™IC实现的PFC功率级提供启动偏置供电。次级侧检测的方式可保证在不同输入电压下、整个负载范围内以及大批量生产时具有小于1%的调整精度。相较于传统的光耦，使用Power Integrations的FluxLink技术进行安全隔离，其高速的数字反馈控制可提供更快的动态响应特性以及极佳的长期可靠性。

供货及相关资源

希望评估HiperLCS-2 IC的设计工程师可以下载参考设计DER-672。，HiperLCS-2芯片组基于10,000片订购量的单价为3.20美元。欲了解更多信息，请联系Power Integrations的销售代表。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

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