Locixとラピステクノロジー、無線LSIを活用し物流業界の課題を解決するクラウドサービスを共同開発

カリフォルニア州サンブルーノ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- （ビジネスワイヤ）-- 物流施設向け空間インテリジェンス（WSI: Warehouse Spatial Intelligence）ソリューションのリーディングプロバイダーであるLocix社は、サプライチェーンや物流業界の重要な課題に対応するため、ローム株式会社のグループ会社であるラピステクノロジー社と、無線LSIを活用したクラウドサービスの開発および商業化を目的とした戦略的共同契約を締結したことを発表しました。

この業界は、労働力や倉庫スペースの不足、輸送システムの逼迫といった課題の一方で、かつてないレベルの物流需要に直面しています。Korn Ferry社の調査によると、小売業界の回答者のほぼ100％が、配送センターの従業員の雇用に問題があると答えており、40％が「大きな問題」、57％が「中程度の問題」と回答しています。さらに、物流不動産のグローバルリーダーであるプロロジス社が発表した最近のレポートによると、倉庫スペースの空室率は3.9％と過去最低を記録しています。これらの課題を解決するために、Locix社とラピステクノロジー社は協力して独自のWSIソリューションを提供し、倉庫生産性、作業効率、そしてスペース・ドックの利用率を向上させます。

WSIの共同ソリューションでは、まずラピステクノロジー社のLPWA（Low Power Wide Area）およびUHF帯RFID（Ultra-High Frequency Radio Frequency Identification）向けLSIをLocix Cloudと統合します。LPWA対応ソリューションは、低コストで、かつ信頼性と耐久性が高く、倉庫に向かうトラックの正確な位置情報をLocix Cloudに送信します。トラックの屋外位置情報をLocix社の屋内（ローカル）測位システム（LPS）やHDビジョンシステムと統合することで、ドック積み下ろし作業の視認性、効率、利用率を向上させるとともに、新たな業務分析を可能にします。

ラピステクノロジー社の福山弘幸取締役兼LSI事業本部長は、「当社のLSI製品とLocix社クラウドベースの物流施設向け空間インテリジェンス（WSI: Warehouse Spatial Intelligence）ソリューションの組み合わせは、業界が直面している現在の課題に対して、シンプルで費用対効果の高いソリューションであると確信しています。」と述べています。

ラピステクノロジー社のLPWAとUHF帯RFIDおよびLPSシステムの組み合わせは、パンデミックを契機として増加する市場ニーズに対応するため、温度と位置情報のセンサーを融合し、屋外および屋内でのコールドチェーン（低温物流）モニタリングを向上させ、低コスト化を実現します。このソリューションにより、安全性の向上、食品廃棄物の削減、医薬品の腐敗の減少など、サプライチェーン全体の改善が期待できます。

Locix社CEOのVik Pavate氏は、「Locix社は、空間インテリジェンスサービスの商業化で業界をリードしてきました。」「無線業界で経験豊富なラピステクノロジー社と提携し、新たなセンサーデータを加えることで、物流施設向け空間インテリジェンス（WSI: Warehouse Spatial Intelligence）ソリューションを拡張できることを嬉しく思います。このような空間インテリジェンス技術の強化により、お客様の生産性と効率性をさらに向上させることができます。」と述べています。

Locixについて

Locixは、商業施設、住宅、接続デバイス向けのクラウドベースの空間インテリジェンスソリューションを開発し、物理的な世界のデジタル化を実現します。Locixソリューションは、位置情報、視覚情報およびセンサーデータを独自に取得し、それらを高度なデータ分析と組み合わせて、空間認識を提供し、実行可能な気づきを与えることで意思決定の自動化を可能にします。シリコンバレーに本拠を置くLocix社は、IDベンチャース、東京大学エッジキャピタル、株式会社村田製作所、プロロジス・ベンチャーズ、ローム株式会社、ダイキン工業株式会社、株式会社NTTドコモ・ベンチャーズ、米州住友商事、iRobot Corp.、株式会社YE DIGITAL、株式会社安川電機、Acer Inc.などの大手企業および戦略的投資家によって支えられています。

ラピステクノロジーについて

ラピステクノロジー株式会社 (LAPIS Technology Co., Ltd.) はマイコン、無線通信LSI、画像LSI、表示用ドライバ、電池監視LSIなどを提供するロームグループのLSIメーカーです。2020年10月1日にロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社からLSI事業を分割し誕生しました。詳細は、WEBサイトをご覧ください（https://www.lapis-tech.com/）