DNP ontwikkelt leadframe voor geminiaturiseerd, zeer betrouwbaar halfgeleider pakket QFN (Quad Flat Non-leaded)
DNP ontwikkelt leadframe voor geminiaturiseerd, zeer betrouwbaar halfgeleider pakket QFN (Quad Flat Non-leaded)
– Geverifieerd de hoogste MSL 1 (≤30°C/85% RH onbeperkt) ranking –
TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) heeft een zeer betrouwbare productietechnologie ontwikkeld die een high-definition verzilverd gebied configureert voor leadframes die halfgeleider chips fixeren en extern verbinden. Bovendien verbetert de nieuwe technologie de hechting met een oppervlakte ruw technologie van de hoogste industriestandaard die het koperoppervlak afdicht op de vormmassa.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
Contacts
Media contact:
Yusuke Kitagawa, IR and Public Relations Division
+81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

