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DNP desarrolla un marco de plomo para el encapsulado cuádruple sin plomo de semiconductores miniaturizado y altamente confiable

- Verificado el rango más alto de MSL 1 (≤ 30°C/85 % RH ilimitado) -

original Newly developed lead frame (Photo: Business Wire)

Newly developed lead frame (Photo: Business Wire)

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co. (DNP, TOKYO: 7912) ha desarrollado una tecnología de fabricación altamente fiable que configura una zona plateada de alta definición para los marcos de plomo que fijan los chips semiconductores y los conecta externamente. Además, la nueva tecnología mejora la adhesividad con una tecnología de rugosidad superficial del más alto nivel industrial que sella la superficie de cobre al compuesto del molde.

Al proporcionar este marco de plomo de alta definición y gran fiabilidad, la intención es ampliar el uso del encapsulado cuádruple sin plomo (QFN) de semiconductores para vehículos.

El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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